首檔聚焦PCB供應鏈龍頭的ETF 009828於8／17開募

▲中信投信首檔PCB 供應鏈ETF於8／17開募。（圖／巫彩蓮攝）

記者巫彩蓮／台北報導

隨著AI伺服器、高速運算及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點正由晶片與伺服器，逐步擴散至PCB、載板及高階材料等關鍵供應鏈，瞄準此趨勢，中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF（009828）將於8月17日至20日展開募集，助投資人一次布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭，掌握AI硬體規格升級所帶動的長期成長商機。

009828經理人葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並連接電子訊號，廣泛應用於手機、車用電子、家電、AI伺服器與高效能運算設備。隨著AI模型規模擴大、資料傳輸量增加，伺服器對頻寬、功耗、散熱及可靠度的要求全面提高，也使高階PCB從傳統電路載體，轉變為影響系統效能與穩定度的重要零組件。

葉松炫指出，AI時代下，PCB已不再只是電子產品中的配角。相較一般PCB，高階PCB必須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸效率，以及更佳的散熱能力與穩定度。新一代AI伺服器架構持續升級，並更廣泛採用多層PCB進行高速訊號佈線，不僅推升產品價值，也同步墊高產業技術與認證門檻。

葉松炫表示，市場先前對AI資本支出效益的疑慮已逐步緩解，資金重新關注修正幅度較深、但基本面持續成長的AI關鍵零組件供應鏈，PCB、ABF載板、銅箔基板及上游材料近期也再度成為市場焦點；根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。

此外，供需失衡亦將帶動PCB製造及上游材料價格於今明兩年顯著上揚。葉松炫指出，玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬PCB上游關鍵材料，其中玻璃纖維布與LME銅價自去年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面可望同步受惠。

葉松炫表示，從全球產業版圖來看，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈中具有關鍵地位。依2024年產值統計，台日韓合計占全球載板市場約九成。台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。

009828追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，每年2月與8月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的30檔成分股。

在國家配置方面，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣為主，占比約56.5%，日本與韓國分別為36.3% 與7.2%；產業分布則以資訊技術為主（72.3%），其次為原材料（23.2%）與工業（4.5%），截至7月31日，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX 金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團等 。