▲矽品精密今日舉辦斗六廠動土典禮。（圖／矽品提供）
記者高兆麟／台北報導
封測龍頭日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
在半導體飛速發展的黃金年代，「先進封測」成為驅動未來科技的核心關鍵，矽品精密身為先進封測領頭羊，因應頂尖客戶需求，早在 AI 巨浪成形前便已超前部署搶占先機。自 AI 商機爆發、矽品精密啟動全台擴廠以來，已於台中、彰化、雲林、新竹與台南等地持續擴建新廠，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，全台新近增加的員工人數更超過 8,000人。
經濟部龔明鑫部長表示，矽品精密此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
矽品精密副董事長張衍鈞表示，矽品精密穩步深耕雲林，將世界級的先進封裝技術帶入地方，虎尾廠（P1）於 2022 年 11 月開工動土、2025年9月順利啟用後，緊接而來的斗六廠預計投資近千億，開發面積6公頃，預期滿載能為地方創造2,200個以上的優質工作機會，待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會，成為矽品精密未來AI先進封測的關鍵引擎，與全球AI供應鏈不可或缺的中堅力量，期盼帶動地方經濟發展，共創雙贏。
雲林縣長張麗善表示，招商成功不只是企業願意投資，更是政府願意承擔。自矽品精密決定落腳雲林開始，縣府立即成立跨局處專案團隊，由「招商單一服務窗口」全程陪伴，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，全程專案協助、即時排除投資障礙，以最高行政效率縮短企業投資時程。
隨著新廠建置，矽品精密正廣徵各界菁英，並致力提供多樣化的員工福利與獎金制度。除了三節獎金、績效獎金、生產獎金、介紹獎金及資深員工獎勵外，公司福委會更積極推動貼近員工需求的活動，平均每月舉辦 1.5 場專屬福利活動（如星空電影院、樂園日等），幫助員工實現工作與生活的完美平衡。為力挺員工成家，矽品「矽手養娃」育兒方案：0-6 歲子女每月可獲 5,000 元補助，若夫妻同在矽品任職，兩人皆可申請，透過實質補助大幅減輕同仁的育兒負擔，支持員工邁入下一人生階段的需求。
為了讓優秀人才留在家鄉，矽品精密近年來致力將半導體專業實務扎根校園，讓學生畢業即能無縫接軌就業，積極與當地大學及高中職推動產學合作，例如與虎尾科大辦理「設備產攜班」，至今已培養超過 200 多位優秀學子。同時，矽品打破科技業的傳統框架，張開雙臂歡迎非理工背景的優秀青年跨領域加入，並已在虎尾、斗六地區設立「優秀子弟獎學金」，培育人才回饋地方。最好的發展舞台就在家鄉，矽品精密期盼雲林鄉親子弟能踴躍加入半導體產業，在此發光發熱。
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