▲崇越科技舉行Q2法說會。（圖／崇越提供）
記者高兆麟／台北報導
半導體大廠崇越科技（5434）今日舉行第二季法說會，受惠於AI與高效能運算（HPC）需求爆發，帶動晶圓代工先進製程、高階封裝及記憶體市場大幅升溫，崇越科技第二季與上半年的營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股盈餘（EPS）同步刷新歷史新高紀錄，今年上半年EPS每股大賺14.79元。
受惠於AI與HPC浪潮，先進製程與高階封裝材料出貨持續爆發，推升崇越科技今年上半年繳出歷史新高的亮眼成績，崇越科技今年第二季合併營收達208.3億元，年增22.6%；營業淨利14.8億元，年增45.7%；歸屬於母公司業主淨利達15.4億元，年增67.8%。累計上半年合併營收達393.6億元，年增20.2%；營業淨利29.1億元，年增35.3%；母公司業主淨利28.6億元，年增54.2%，上半年EPS達14.79元，年增52.6%。
在AI晶片需求狂飆引領下，先進邏輯晶圓廠以及記憶體廠滿載運作，稼動率高達95%至100%。隨著全球半導體晶圓廠的新產能陸續於2027至2029年間大量開出，加上部分半導體材料受石化及運費等成本上升調漲價格，進一步為崇越科技半導體相關營收帶來成長紅利。崇越科技供應的關鍵半導體材料，包括矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等，市場占有率已穩健涵蓋三至六成。
在關鍵材料布局上，隨著半導體先進製程持續推進至 3 奈米、2 奈米，乃至 1.6奈米、1.4奈米、0.7奈米等次世代節點，光阻劑已穩居不可或缺的核心戰略位置，市場展望在未來數季皆持續看好；同時因應AI伺服器高頻高速傳輸需求，崇越科技積極布局M9超低損耗等級材料「石英布」，已送樣至終端客戶進行驗證。此外，崇越在先進製程石英製品之市占率已達八成，訂單能見度直達 2030 年，為因應客戶強勁的擴產需求，已於今年七月取得朴子廠周邊土地，積極布局中長期產能擴充。針對高階封裝需求，崇越科技亦全面引進底部填充膠（Underfill）、暫時性黏著載板膠材（TBDB）、熱介面材料（TIM）、微型銅柱、錫銀電鍍液、藍寶石基板等多元產品，全面深化AI與半導體供應鏈佈局。
在環工與海外布局部分，崇越科技海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單累計將近200億元，隨著第三、四季進入傳統工程認列旺季，全年環工營收預計將高度成長。
展望後市，崇越科技董事長曾海華表示：「隨著全球半導體大廠擴建產能趨勢明確，加上下半年傳統旺季到來，崇越科技今年下半年以及2027年成長動能充沛，營運樂觀可期。」崇越科技亦將持續深化在地化服務與全球供應鏈布局，印度崇越子公司已於今年7月在古吉拉特邦的阿默達巴德完成設立，下半年更規劃於德國德勒斯登、日本福岡及美國愛達荷州陸續設立營運據點，全面打造最完整的半導體供應鏈平台。
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