台積電技術再突破！ 直接超車英特爾

▲台積電LOGO。（圖／記者李毓康攝，下同）

記者葉國吏／綜合報導　

台積電（2330）技術再突破。根據《電子時報》（Electronic Times）19日報導，台積電透過為其A16製程取得晶背供電優勢，在埃米級半導體製程領域搶佔先機，也直接超車首創該技術的英特爾。

台積電成功開發並驗證A16製程技術，成為業界首個採用超級供電軌背面供電架構的埃米級CMOS平台。此關鍵成就在於A16保留了N2P的閘極密度與NanoFlex設計彈性，而N2P是台積電N2製程的加強版。

台積電將供電網絡完全分離到晶片背面，並使用專用垂直背面接點將電源直接連接至每個電晶體的源極與汲區。在此架構下效能提升十分顯著，與N2P相比，A16在相同功耗條件下，運算速度可提升8%至10%，或在相同運算速度下降低功耗15%至20%，晶片密度也可提升8%至10%。該製程被認為尤其適合AI與高效能運算晶片，預計今年第4季開始量產。

根據了解，英特爾18A製程已於2025年底進入量產，PowerVia背面供電技術已實際應用於Panther Lake，並已進入大量生產；Panther Lake也是市面上首款採用背面供電技術的晶片。英特爾於今年CES正式推出採用18A製程的Panther Lake處理器，合作夥伴亦自今年1月起陸續推出搭載該處理器的筆電產品。