ARM 拓展 mbed 物聯網平台並發表鈕扣大小的微處理晶片

記者洪聖壹／台北報導

在收購藍牙智慧技術協定與配置業者 Wicentric 和能提供低於 1 伏特藍牙通訊 IP 供應商 Sunris 之後，ARM 於 Computex 2015 展前，由 ARM 技術營運執行副總裁 Dipesh Patel 跟物聯網事業部總經理 krisztian Flautner 強調拓展物聯網願景，推出不到一個鈕扣大小的 Cordio Bluetooth Smart 4.1 UnBeacon 微處理器，並宣布將持續加速物聯網平台 mbed 的推展。

針對歷年科技技術革新，AMR 表示，2009 年主要的趨勢在於產品設計、性能、電池壽命等方向的改變；2010 年行動網路相對應的應用程式、內容、服務都在改變，另外還有 Neflex 影音串流的趨勢；2012 年整體行動產業已經達到上兆元的產值，數位內容也有大幅度的成長，像是電子書已經超過數十億本，而且市面上已經有上千種不同的手機、上百款不同的平板。

如今，行動裝置銷售數量已經很明顯超越桌上型電腦，人們對行動裝置、社群網路使用需求越來越高，現在手機、平板除了在個人生活、工作上，在資安方面也漸漸被重視。而且已經出現像是 Samusung KNOX 、Android for works 等解決方案；在行動遊戲的體驗也更加提升，在影音串流方面已經可以透過不同裝置取得相同的串流體驗，甚至已經達到 2K4K 的播放品質。有關車聯網方面，許多上網、連線需求也慢慢出現；有關智慧家庭的互聯網方面，現在也已經可以透過手機遠端控制電器，或甚至可以保障家庭資訊安全，預計到 2020 年為止，市場上將有 500 億個裝置是互聯的，感測器的數量，相信將會更可觀。

ARM 認為獨立的感應器在這當中扮演相當重要的地位，也是 ARM 在未來五年的戰略地位，目前已經有高達 100 萬個開發者參與開發，所有任共同的目標在於提供一個共同的架構、促進生態系發展、促進更多創新的開發平台推出，也因此造成許多新創品牌，有更多則是透過群眾募資的方式，讓更多好的事情發生。

這些例子，其實僅算冰山一角，Dipesh Patel 表示，未來有更多的應用，將會被用在生活中，像是在農耕上可以檢測農作物生長狀況、交通上可以監測交通狀況。然而這麼多感測器，不外乎圍繞在互聯主題上，像是感測器設計上更容易、更簡便便利性，同時要兼顧感測器資訊安全與效能，而且更重要的是在續航力上，使用時間不是短短幾個月而已，而是比較長的時間。

▲透過埋入體感晶片，一般的帽子也可以連接智慧型手機來進一步提供跟心跳帶一樣的功能。（圖／記者洪聖壹攝）

這次宣布推出的 ARM Cordio Bluetooth Smart 4.1 UnBeacon 微處理器，就是在這當中的一套解決方案，它是一個立基於 Cortex-M 處理器專用的物聯網處理器子系統（IoT Subsystem），主要是讓合作夥伴（目前是跟台積電緊密合作）只要整合感測器和周邊設備，就可以完成系統單晶片（SoC）的設計；此外，該設計還採用 ARM Artisan 實體 IP，針對 TSMC55 奈米超低耗電（55ULP）製程技術和嵌入式記憶體進行優化，並可縮小晶片的體積、減低成本和功耗，使其可以在低於一伏特的電壓下運作，整體使用上在動態功耗方面可以節省 44%，漏電功耗方面，可以節省 25%，透過這樣的解決方案，可以降低整個物聯網耗能，並提升資料處理效率。

簡而言之，這項解決方案重點在於體積縮小到一個鈕扣的大小，讓開發商得以應用在帽子、啤酒、咖啡機等各項產品上，進行消費者使用分析，或是產品功能體驗的提升，而且為了確保長時間使用，在晶片組背後有一個迷你的電池，可以確保電池續航力。

ARM 這套子系統不但可以降低開發風險，還能降低物聯網晶片設計週期風險，讓晶片設計廠商快速的在智慧家庭與智慧城市上應用，進而提升物聯網市場發展；此外，ARM 也攜手合作夥伴，為電信業者和平台服務供應商，提供一套全新的智慧靈活雲（intelligent Flexible Cloud）環境，從而滿足下一代網路對保證最低延遲（unyielding latency）以及功耗和尺寸限制的要求。

針對物聯網整合平台方面，krisztian Flautner 表示物聯網要成功，需要有軟硬體有效率的整合，所以 ARM 更進一步推動 mbed OS 物聯網平台，在雲端夥伴、感應器、生態系統等三個層面都建置了合作夥伴，來解決所有物聯網的問題，預計在今年秋天發表，同時也發現要跟網路，同時也推出 mbed 裝置伺服器。