三星嗆台積:五年內拼晶圓代工市占25%

▲三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇(E.S. Jung)力拼晶圓代工全球第二。(圖/擷取自路透社)

▲三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇(E.S. Jung)。(圖/擷取自路透社)

財經中心/綜合報導

根據《路透》報導,三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇(E.S. Jung)表示,三星計劃在未來五年內,提高晶片代工生產業務的市占率兩倍,擴大至25%,力拚全球第二大廠商,向全球市占第一的台積電宣戰意味濃厚。

路透社以「Samsung takes aim at TSMC with plans to triple chip foundry market share(三星瞄準台積電,計劃三芯片晶圓代工市占)」為題,專訪三星電子執行副總裁兼晶圓代工部門主管鄭恩昇,他表示,未來五年內,力拼晶圓代工市占率成長兩倍、至25%,目標瞄準全球晶圓代工第二大廠商。

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大小客戶都想要

鄭恩昇表示,三星的晶圓代工事業5月從半導體部門分拆出來。這個計畫顯示這個規模約5.3兆韓元(47.6億美元)的晶圓代工部門,將成為三星電子的事業重心,並希望能縮小與台積電的市占率差距。為達此目標,三星除了爭取大客戶,也正積極拉攏小客戶。

報導指出,三星不斷挑戰利潤新紀錄,他們預計今年營收要超越英特爾,成為全球最大晶片廠。

儘管如此,三星在晶圓代工市場卻仍遠遠落後於台積電。根據IHS研究調查報告,晶圓代工市場中,台積電市占高達50.6%,聯電占8.1%,美商格羅方德(Global Foundry)占9.6%;三星市占僅7.9%

▼三星力拚晶圓代工全球第二,向台積喊話意味濃厚。(圖/資料照)

▲台積電董事長張忠謀。(圖/記者李鍾泉攝)

關鍵字: 三星台積電格羅方德晶圓代工

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