▲輝達創辦人黃仁勳。（圖／記者高兆麟攝）
記者陳瑩欣／綜合報導
日本布料大廠日東紡（Nitto Boseki）所製做的「高階玻纖布」突爆出供應緊張，半導體圈繃緊神經盯貨源是否穩定，不但輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳關切，包括蘋果、超微（AMD）、高通、Google及亞馬遜等大廠也都焦急不已。
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日經新聞報導，玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵材料，日本百年大廠日東紡（Nitto Boseki）獨家供應目前最先進的高階玻纖布，但供貨情勢出現轉變。
報導指出，隨著AI榮景掀起龐大需求，諸如輝達、Google及亞馬遜等企業，也開始在自家AI晶片的載板中使用高階玻纖布，供應鏈觀察要一直到2027年下半年才能改善這種情況。
陸媒《財聯社》消息，蘋果已派員前往一家中國小型玻纖布製造商派遣員工，並要求供應鏈改善情形。
外媒指出，新一波被點名支援高階玻纖布的公司為宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），並要求三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）協助監督這家中國材料供應商的品質改良情況。
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