IC設計月薪達9.9萬元 半導體業每月仍缺2.3萬人

▲半導體業缺才仍嚴重。（圖／取自免費圖庫Pixabay）

記者廖婕妤／台北報導

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展即將登場，104人力銀行發布最新《半導體產業人才白皮書》指出，2023年半導體平均月薪為5.6萬元，14年來增幅達35％，在5大高薪產業中居冠，其中，IC設計工程師月薪更高達9.9萬元；不過薪資高卻仍面臨缺才課題，今年Q2仍每月缺才2.3萬人。

根據104人力銀行分析前5大高薪產業2023年平均月薪，半導體業56256元，與電腦及消費性電子製造平均月薪57940元、軟體及網路相關業52850元、鞋類／紡織製造業52569元、投資理財相關業52315元，共列為前5大高薪產業。

其中，產業鏈薪資前5高的職務多為工程及技術類，上游IC設計的類比IC設計工程師月薪達99106元居冠、中游IC製造同樣是類比IC設計工程師月薪92649元奪冠、下游IC封測則是軟體設計工程師月薪58080元拿下第一。

儘管薪資高，半導體產業仍面臨缺才課題，2023年Q2每月企業平均需求為22829人，但求職者僅10562人，供需落差達1.2萬人，半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。

104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析，2021-2022年晶片需求大爆發，半導體業容光煥發，但2022年下半年開始，隨終端電子產品需求減降，半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息，半導體產業暫時進入調整階段，徵才動能下滑，不過，隨著AI已成全球產業接棒發展的共識，相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。

晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊，地緣風險提高，各國期盼半導體產業在地化，全球爭奪半導體技術人才，未來招募只會更加艱辛；台廠赴海外設廠，海外員工是否能接受台灣半導體業24小時輪班和責任制，加上中外民情和文化的衝擊、以及新世代對工作價值觀的差異，都為半導體產業人才布局增加些許難度。

晉麗明分析，2023年Q2前10大職缺平均每月徵才1萬人，工程師相關職務就占了82％；整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人，工程師相關職務缺口達1.4萬人，也超過半數、占整體60％，工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。