高通和解案 公平會強調：沒有自廢武功

▲公平會昨天達成與高通和解，高額罰鍰變成低價和解金，外界質疑公平會自廢武功，今天公平會跳出來說，絕對沒有。（圖／達志影像／newscom）

財經中心／綜合報導

公平會昨天（10日）與高通在智慧財產法院達成訴訟上和解，同意罰鍰從234億元降至27.3億元，外界質疑公平會自廢武功，公平會今天（11日）發新聞稿澄清，絕非外界猜測，高通投資台灣產業有助我國發展，公平會會持續監督後續落實。

據了解，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）遭公平會重罰，創下最高罰鍰紀錄，卻也引發經濟部對槓，連業界大咖、立委也輪番質疑，高通隨後動作頻頻，提出展延繳納罰鍰、行政訴訟等措施。公平會説，有關專利權行使爭議案，昨日與高通在智慧財產法院達成訴訟上和解，同意罰鍰從234億元降至27.3億元。

公平會表示，身為競爭法主管機關，對於市場競爭機制及所能促進經濟利益，基於職權須併同綜合審酌。「由於本案牽連重大，原處分作成後所衍生爭議及影響」，以行政訴訟途徑解決可能曠日廢時，爭訟過程對臺灣廠商及產業所造成的傷害及影響也可能無法回復。

公平會説，依據和解內容，高通所提出承諾是不低於原處分，且高通提出5年產業投資方案，會對臺灣廠商及產業帶來正面影響，綜合考量後，以訴訟上和解解決，最能兼顧競爭機制及促進產業經濟利益，並無「自廢武功」的狀況。

值得注意的是，高通提出5年產業方案的履行，公平會認為，這不但可消除爭訟過程中對臺灣廠商及5G產業及技術發展所造成的不確定性及風險，且投資合作方案所包含的5G技術合作、為臺灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立臺灣營運及製造工程中心，都可提升臺灣半導體及資通訊產業在國際市場的競爭力

公平會説，高通過去已經繳交27.3億元的罰鍰，未來5年產業投資方案，公平會會跟經濟部、科技部等相關單位緊密配合，督促落實投資產業方案。

▼公平會昨天達成與高通和解，高額罰鍰變成低價和解金，外界質疑公平會自廢武功，今天公平會跳出來說，絕對沒有。（圖／資料照）