▲全球最大的半導體製造商台積電（TSMC）。（圖／達志影像／美聯社）
記者閔文昱／綜合報導
台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，從原先的2奈米突進4埃米（angstrom），製程來到16埃米（1埃米等於0.1奈米，16埃米的長度約只有頭髮直徑的1.87萬分之一），也正式宣告晶圓製程進入埃米時代，預計於2026年量產，將有助於加快人工智慧（AI）晶片的速度。
台積電介紹，A16將結合台積公司的超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面，而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
台積電也指出，相較於台積公司的N2P製程，A16在相同Vdd (工作電壓)下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15至20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支援資料中心產品。
▲台積電發表埃米級A16技術。（示意圖／路透）
事實上，晶片大廠英特爾（Intel）和三星電子近期也動作頻頻，英特爾今年2月推出全球首個專為人工智慧（AI）時代設計的系統級晶圓代工服務（Systems Foundry），並宣布微軟將採用Intel 18A（A代表埃米）製程打造新晶片，並將Intel 14A製程納入先進節點計畫，預計Intel 14A最快2026年量產，將挑戰台積電地位。
另外，三星電子在2023年第四季度業績公告中表示，其晶圓代工部門已收到一份2奈米AI加速器訂單，還包括配套的HBM記憶體和高級封裝服務，和台積電的2奈米之爭也因此加劇。不過，根據三星以往揭露的路線圖，埃米級SF1.4（1.4奈米）要到2027年才量產。
根據《中央社》報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析，三星在3奈米製程改採環繞閘極（GAA）架構，台積電3奈米製程技術依然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，2奈米製程技術才改採奈米片架構，而隨著台積電2奈米製程技術將於2025年下半年量產，相信台積電在轉換奈米片架構進展順利。
另外，楊瑞臨也提到，英特爾將晶背供電技術命名為PowerVia，並搶先對外宣布投入發展，不過台積電這次詳細說明採用超級電軌的A16技術在晶片密度等方面表現，可見技術發展順利，整備度高，台積電不僅充分展現技術領先態勢，針對不同需求類型的客戶推出「物美價廉」的製程技術，將有助提高客戶穩定度。
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