快訊／聯發科丟震撼彈！ 宣佈英特爾成代工夥伴

▲聯發科宣布將與英特爾在晶圓代工部分合作，但強調不影響與台積電合作關係。（示意圖／聯發科提供）

記者高兆麟／綜合報導

英特爾和聯發科技今天宣佈建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

據了解，由於聯發科一向被視為台積電（2330）的緊密合作夥伴，聯發科今日拋出此一震撼性消息，已引起市場高度討論與重視。

聯發科技計劃使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。

聯發科表示，繼與Intel 在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。

聯發科也指出，公司向來採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給，而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。

聯發科進一步表示，公司近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。

IFS總裁Randhir Thakur博士表示，「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科技每年驅動超過20億台智慧終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。」「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科技交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。」

聯發科技平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示：「聯發科技向來採取多元供應商的策略。繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科技尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。我們期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。」

英特爾晶圓代工服務(IFS)設立於2021年，旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS結合了領先的製程和封裝技術、世界級的IP組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣佈在現有廠區進行擴建，並計劃在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，而IFS的客戶也將受惠於這些計畫。