半導體封測
半導體全臺搶才東移花蓮 矽品前進東華大學儲備半導體人才
現今全臺半導體產業面臨嚴重人才缺口，半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中，國際封測大廠矽品精密與國立東華大學今日舉辦產學合作簽約儀式，人才大戰於花東縱谷中正式打響，矽品精密全臺招募佈局率先東移，攜手東華共同儲備半導體封測人才。
2022-04-14 11:25
矽品二林新廠8百億元投資案今動土 估第1期明年完工
半導體封測大廠矽品精密今(19)日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土祭祀，二林廠區規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於111年完工，矽品表示，中科二林廠將成為矽品精密未來10年高階封測之核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與佈局。
2021-05-19 17:38
日月光與開南大學建教合作 每學期３萬元獎學金
封測廠日月光的中壢廠25日與開南大學簽訂「菁英人才在職在學培訓專班」的協議，共同培育在地人才。此專案學生在校期間，不但由日月光中壢廠提供每位學生每學期3萬元獎學金(全額學雜費、伙食補助)，而且從大一開始就成為公司儲備幹部，未來畢業後更可優先獲得到日月光的服務機會，對在社會上許多面臨畢業即失業的學子而言，可以說是一大福音。
2015-11-25 17:15
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