人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等關鍵元件廠，明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。
2024-12-24 13:09
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