▲鴻海集團日宣佈旗下高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島。(圖/路透)
記者林淑慧/台北報導
鴻海集團半導體佈局再邁大步!鴻海集團日前宣佈旗下高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島,董事長劉揚偉表示,專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節,將搶攻需求量快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片的封裝領域。
鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊聯繫的方式,雙方簽訂相關合作協定,而鴻海這項半導體高階封測計畫,是由鴻海與融合控股集團共同投資,布局目前需求量快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片的封裝領域。
▲鴻海董事長劉揚偉與青島當地官員「雲簽約」。(圖/翻攝青島日報)
鴻海集團表示,此專案佈局符合集團發展3D封裝的方向,將在今年開工,預計明年開始投產,2025年可望量產,為鴻海集團半導體佈局再下一城。
鴻海董事長劉揚偉表示,富士康半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節,對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用,相關計畫將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分,為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。
鴻海集團表示,未來富士康將與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新,合作推動未來城市建設,讓更多未來產業落地青島,打造新的產業生態,為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻力量。
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