
▲聯電居今日台股上市成交量一哥。(圖/資料照)
記者巫彩蓮/台北報導
挾著跨入矽光子、取得快閃記憶體代工接單雙重題材,聯電(2303)延續昨(16)日強勢攻勢,今(17)日帶量最高上攻74.8元,股價攀近兩個月半新高,漲幅逾9%,截至中午12點30分左右,成交量來41.8萬多張,超越昨天攻漲停的28萬張,居上市成交量最大個股。
聯電高層在日前法說談到,先進封裝、矽光子為下一階段重要成長引擎,透過與比利時微電子中心(IMEC)合作,目標在明(2027)年提供符合產業標準的12吋矽光子PDK,切入AI、網通、消費電子與車用等高效能應用,目前已有產品驗證效能優勢。
而聯電與旗下子公司聯穎光電、HyperLight也宣布三方展開策略性合作,透過6吋、8吋晶圓量產HyperLight的TFLN(鈮酸鋰薄膜)Chiplet平台,這可視TFLN光子技術商業化的重要里程碑,除了矽光子題材,市場也傳出聯電有意調漲代工價格,以及取得SLC、MLC快閃記憶體代工等消息。
聯電第一季累計營收為610.37億元,季減1.24%、 年增5.49%,公司將於4月29日召開法說會,分析晶圓代工成熟製程廠第二季價格走勢。
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