受惠利基型記憶體需求熱絡 南茂長線展望佳

▲南茂科技。（圖／翻攝南茂網頁）

財經中心／台北報導

南茂科技(8150)是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。

南茂第一季財報，雖然業外有匯損近4億元的侵蝕，不過在處分上海宏茂微股權收益進帳下，稅後純益達23.8億元，年增583％，每股純益2.82元。

南茂預估今年資本支出約50億元，為近年來的高峰，其中56％將用於擴充驅動IC的封裝與測試，最大的投資會以測試為主，因為新的驅動IC(TDDI)需要的測試時間要更久，另外，14％用於晶圓凸塊，剩下的是非驅動IC的封裝與測試。

第一金證券認為，南茂今年主要受惠於利基型記憶體需求熱絡，加上大尺寸DDI受惠於4K2K滲透率增加，且去年基期偏低，加上今年從資本支出來看，營運規劃積極，今年營收應有Single digit成長，預估今年營收191.04億元，YoY+3.89％，稅後EPS 3.78元。從評價面來看，若扣除上海宏茂股權出售一次性獲利，今年稅後EPS應與去年相同，投資建議為區間操作。

若看好南茂，可選擇5日均量100張以上，且到期日在190日以上的權證來以小搏大，留意3檔，包含南茂國泰71購01(058743)、南茂富邦6C購01(058807)、南茂群益6B購02(059456)。