竹陞科技
服務全球前十大晶圓廠 竹陞科技9月掛牌上櫃
半導體股再添新兵！竹陞科技（6739）預計9月完成掛牌上櫃，竹陞科技受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，今年第一季合併營收為7306.5萬元，稅後純益為1763.4萬元，每股盈餘0.86元，上半年業績相較去年同期成長36.25％。
2024-07-31 22:24
竹科商業間諜案 竹陞科技澄清「核心技術未外流」
竹陞科技今（10日）針對商業間諜發布重訊公告，有關發生的營業秘密案件，經過內部盤點後，其核心技術並未外流，至於營業秘密竊取相關報導，悉以公開資訊觀測站公布的資料為準，有關媒體報導，敬請投資人審慎判斷，以保障自身權益。
2019-07-10 18:59
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