中國政策扶植半導體砸錢不手軟，根據SEMI（國際半導體協會）指出，不僅從去（2016）年起就有20項建晶圓廠的計畫，今年建廠支出更比去年翻倍突破40億美元，2018年中國晶圓廠資本支出規模將達100億；從產能全球占有率來看，中國產能全球占有率在2020年上看18%，而台灣目前在全球產能占比2成。
2017-02-01 10:06
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