中國政策扶植半導體砸錢不手軟,根據SEMI(國際半導體協會)指出,不僅從去(2016)年起就有20項建晶圓廠的計畫,今年建廠支出更比去年翻倍突破40億美元,2018年中國晶圓廠資本支出規模將達100億;從產能全球占有率來看,中國產能全球占有率在2020年上看18%,而台灣目前在全球產能占比2成。
2017-02-01 10:06
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