中國半導體大爆發 三年內產能占全球近兩成

▲SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，半導體已列入中國政策的重點扶植產業。（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／台北報導

中國政策扶植半導體砸錢不手軟，根據SEMI（國際半導體協會）指出，不僅從去（2016）年起就有20項建晶圓廠的計畫，今年建廠支出更比去年翻倍突破40億美元，2018年中國晶圓廠資本支出規模將達100億；從產能全球占有率來看，中國產能全球占有率在2020年上看18%，而台灣目前在全球產能占比2成。

台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，半導體已列入中國政策的重點扶植產業，從2014年以來的「國家集成電路產業發展推進綱要」、2016年的「第十三個五年規劃綱要」都把新建晶圓廠記畫列在其中，由於政策帶動，也吸引不少外國半導體廠商進入中國設廠，也因此逐漸提升其在全球半導體的產業地位。

曾瑞榆表示，在這股投資動能帶動下，中國半導體產能將在未來兩三年內出現明顯成長，預估到了2019年，中國晶圓產能將占全球晶圓產能的18%以上，與台灣、日本的差距明顯拉近；從資本支出規模來看，也將會從今年的70億美元，一下突破100億，相當於台積電一年的資本支出。

曾瑞榆分析，目前整體來看，外資在中國投資晶圓廠仍比本土資金還高，預計明年兩者比例會接近，2019年本土資金才有可能超過外資；預估2019年，中國扶植的中芯國際在晶圓投資金額將可能躍居第一，其他二到五名分別為三星、聯電、Intel、台積電。

曾瑞榆認為，中國爆發性成長，是為了提高晶片自給率，只是「為了做而做」，市場不見得有需求，未來製程可能是較為低階的28奈米製程以上晶圓代工，他也提醒，這部分很可能因為產能大增，會打亂市場訂價秩序。