高通
高通劍指蘋果M系列晶片 目標9個月內向客戶送樣
手機晶片大廠高通已經將蘋果晶片納入他們的競爭目標，高通宣布將生產基於Arm的PC處理器，希望能夠與蘋果的M系列產品線競爭，並希望能在9個月內向客戶送樣，2023能發售首批商品。
2021-11-17 11:25
高通估供應鏈問題緩解 Q4財報、明年財測俱佳、盤後大漲逾7%
美國晶片大廠高通3日公布2021會計年度Q4營收與Q1財測，都優於市場預期，且預計2022財年EPS成長將超過20%，盤後股價也因此飆漲超過7%。
2021-11-04 10:59
SEMI攜手高通、台積電等大廠 串聯國際供應鏈打造永續轉型
SEMI（國際半導體產業協會）與經濟部於10月6至8日共同舉行為期三天的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 ESG暨永續製造高峰線上論壇。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。
2021-10-06 13:20
麥格納Out！高通成功以1256億元收購Veoneer 強化自動駕駛技術佈局
晶片大廠高通(Qualcomm)與紐約投資機構SSW Partners宣布，他們已達成最終協議，將以每股37美元現金收購瑞典汽車自駕科技公司Veoneer，股權收購價值為45億美元(約新台幣1256億元)，而這個出價比麥格納7月的出價溢價18%。
2021-10-05 10:59
高通攜手中華電信、微軟 啟動5G創新科技學習示範學校計畫
高通透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信，宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫正式啟動。
2021-10-01 15:06
高通舉辦第三屆驅動智慧城市高峰會 聚焦激發數位轉型
高通舉辦第三屆高通驅動智慧城市高峰會中，展示高通智慧城市加速器計畫持續的動能，同時針對快速發展的數位轉型和全球智慧城市、互聯空間和體驗的現況提出豐富的洞見。
2021-09-30 14:09
格羅方德和高通簽署協議 合推5G無線射頻前端產品
晶圓代工大廠大廠格羅方德（GlobalFoundries）與高通旗下子公司高通全球貿易有限公司宣布將延續其成功的射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望。
2021-09-16 11:25
高通、Google強強聯手 為雷諾新電動車打造「智慧車室體驗」
高通今日宣布將與Google和雷諾集團（Renault Group）合作為雷諾新一代電動車-全新Mégane E-TECH Electric，打造豐富的沉浸式車用體驗，該款電動車已在今日於2021慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2021）正式推出。
2021-09-07 10:23
「音質表現」最重要！ 高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound
高通（Qualcomm）今日宣布將旗下aptX™ Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠見與領導地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound™ 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質。
2021-09-02 15:06
AI無人機也邁向5G世代 高通Q4推出RB5 5G平台套件
繼機智號（Ingenuity）直升機在火星上成功首飛後，高通推出全球第一個支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計：高通飛行RB5 5G平台，除了搭載高通QRB5165處理器，更以高通技術公司最新的物聯網系列產品為基礎，提供能推動新一代高效能、低功耗的5G無人機解決方案。
2021-08-18 15:56
高通、三星、Google三強聯手 推全新可折疊智慧型手機
高通今日宣佈旗下Snapdragon 888 5G旗艦行動平台將驅動三星最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。高通表示，Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能，以實現使用者值得享有的頂級Android體驗。
2021-08-12 10:59
高通上傳新代碼露端倪 新穿戴晶片Snapdragon Wear 5100開發中
根據外媒9to5google報導，高通似乎正在準備一款Snapdragon Wear 5100晶片，為下一代Wear OS手錶提供。
2021-08-04 10:02
高通手機晶片熱銷營收增63% 估計年底可解決晶片短缺問題
手機晶片大廠高通（Qualcomm）28日公布Q2財報，並提出強勁的Q3財測，其中包括高通已經降低晶片短缺所造成的問題，並且正在努力增加產能。
2021-07-29 09:58
Intel發布加速製程及採用新款命名 陸行之示警：台積電別輕敵「這是宣戰」
英特爾今日揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力，同時也將採用新款節點命名方式，半導體分析師陸行之就發文表示，儘管一般人認為Intel製程工藝打不過台積電，用改名最快，但他認為台積電不能輕敵，儘管這個是宣戰，但也算是正名及縮短差距的新策略。
2021-07-27 10:11
力抗Apple Watch！高通將推新穿戴裝置晶片 秋季舉辦生態鏈峰會
隨著蘋果的Wear OS準備大更新，目前還不清楚高通現在的穿戴晶片未來會如何發展，不過，高通並沒有停止對穿戴晶片的開發腳步，在今天宣布新的 Snapdragon Wear晶片將在明年左右推出。
2021-07-21 10:19
是德科技透過5G New Radio雙連接技術 與高通實現「每秒10GB」資料連接
推動全球企業、服務供應商政府機構網路連接與安全創新的技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.），日前於2021年世界行動通訊大會（MWC 21）中，與高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）聯合展示使用5G New Radio雙連接（NR-DC）技術所建立的10 Gbps資料連接。是德表示，兩家公司透過密切合作，共同締造了這個產業首見的里程碑。
2021-07-14 11:49
高通推出全新5G分散式單元加速卡 推動全球5G vRAN成長
高通宣布藉由新推出的高通5G DU X100 加速卡，擴大旗下5G RAN平台產品組合。高通表示，5G DU X100旨在使電信營運商和基礎設施業者得以享有高效能、低延遲和高功耗效率的5G，同時加速蜂巢式網路生態系過渡至虛擬化無線接入網路（vRAN）。
2021-06-29 11:13
高通推出Snapdragon 888 Plus 5G行動平台 華碩、小米等旗艦機都將採用
高通宣布推出全新Snapdragon® 888 Plus 5G行動平台，為Snapdragon 888旗艦行動平台的升級產品。至今已有超過130個已宣布或研發中的設計搭載了這兩個平台。
2021-06-29 09:57
高通攜手全台多所大學 提升台灣資通訊創新研發實力
美國高通公司透過旗下子公司高通半導體股份有限公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第二屆成果，在高通領域專家協助下，參與第二屆計畫的10所大學共完成35項計畫、提出138篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。
2021-06-25 11:21
英特爾執行長看好半導體業 預測產業將迎來「10年豐年」
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)周三在CNBC Evolve論壇的會議中表示，他預計半導體行業將迎來10年榮景。基辛格表示，我們相信市場和世界都處於非常擴張時期，我預測未來將有10年豐年，因為這個世界變得越來越數位化，而數位化就需要半導體。
2021-06-17 11:00
