▲高通穩坐全球IC設計業營收第一。（示意圖／高通提供）
記者高兆麟／綜合報導
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。
高通（Qualcomm）繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現，中低階手機AP銷售疲軟，但高階手機AP需求相對穩健，營收達93.8億美元，年增45%。輝達（NVIDIA）受益於GPU在資料中心的擴大應用，其營收占比提升過半至53.5%，彌補遊戲應用業務年減13%的衰退，總營收達70.9億美元，年增率放緩為21%。
超微在Xilinx、Pensando的加入後進行業務重整，嵌入式部門營收年增2,228%，另外資料中心部門也有相當大的貢獻，以65.5億美元的營收，達成年增70%為前十名之最。博通（Broadcom）在半導體解決方案的銷售表現依然穩健，雲端服務、資料中心、網通等需求相當強勁，積壓的訂單仍在增加，本季營收達64.9億美元，年成長31%。
台系業者方面，聯發科（MediaTek）手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，營收為52.9億美元，年增率放緩至18%。產品以顯示驅動晶片為大宗的聯詠（Novatek），受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.7億美元，年衰退12%，成為排名中唯二年減的業者。瑞昱（Realtek）網通產品組合表現良好，Wi-Fi需求仍然穩定，然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收為10.4億美元，年增率放緩至12%。
此外，邁威爾（Marvell）資料中心產品拓展有成，已連續9個季度營收呈現季增，本季營收達14.9億美元，年增50%。韋爾半導體（Will Semiconductor）的半導體設計業務中，CIS營收占比為80%，應用於智慧型手機達44%，受中國封控、手機市況不佳影響，總營收下滑至6.9億美元，年減16%，為前十衰退幅度最大，甚至庫存年增達108%也是前十最高。新思國際（Synaptics）時隔數個季度再度回到第十名，除了收購DSP Group完成所貢獻之外，著重車用TDDI、Wireless Device、VR、Video Interface等高階產品組合的發展，使物聯網業務營收占比達七成，營收達4.8億美元，年成長45%。
TrendForce表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進入2022下半年，下游庫存尚未進行有效去化，IC設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費型IC產品亦需數個季度控制庫存天數、進行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷售的策略，將成為IC設計業者的挑戰。
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