高通宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles,PBV)展開技術合作。移動專用車款是現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案,旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務,例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健。作為此次技術合作的一部分,現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代Snapdragon汽車駕駛座平台,以提供全面、無縫連接且智慧的使用者體驗。
2023-08-07 12:58
高通宣佈為物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫(Product Longevity Program)。該計畫於7月27日啟動,初期將涵蓋16款不同的高通物聯網系統單晶片(SoC),支援客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命週期。
2023-07-31 23:15
高通宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用。
2023-06-27 11:09
高通技術公司宣布擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
2023-06-26 10:55
根據全球市場研究機構TrendForce表示,第一季供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,整體需求清淡。不過,由於部分新品拉動,加上特殊規格急單帶動,第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元,持平去年第四季營收,季增0.1%。Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名外,由WillSemi(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS(芯源系統)遞補第九與第十名位置,其餘排名並無變動。
2023-06-20 14:10
高通技術公司攜手全台多所大學,共同推動「高通台灣研發合作計畫」,於今明兩日發布第四屆成果。自2022年7月,在高通領域專家協助下,參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文,並提出8項專利申請,呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、系統單晶片、天線、車聯網、以及多媒體等多項關鍵領域與高通合作的創新研發成果。
2023-06-15 13:56
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果,包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI,以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑。
2023-05-24 13:47
高通技術公司宣佈2023年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)入圍名單,在邁向更趨成熟的第五屆,台灣新創團隊踴躍報名參賽,各團隊的應用面向多元,今年共遴選出10支出色的隊伍,凸顯台灣新創擅於運用5G、AI技術,並在多項垂直應用領域投注創新解決方案。
2023-05-04 13:20
手機晶片大廠高通美國時間週三盤後公布2023會計年度第二季財報,非一般公認會計原則(Non-GAAP)營收年減17%至92.68億美元,Non-GAAP每股稀釋盈餘年減33%至2.15美元,營收優於先前分析師預期的91億美元,不過對於本季財測,高通預期營收將介於81-89億美元之間、Non-GAAP每股稀釋盈餘介於1.70-1.90美元之間,皆低於分析師預期的91.4億美元、2.16美元,財測公布後也拖累高通盤後股價重挫7%。
2023-05-04 10:08
根據外媒報導,知情人士表示,手機晶片大廠高通行動部門將裁員約20%,全球裁員幅度也達5%。
2023-05-03 10:33
為持續致力於擴展物聯網(IoT)生態系和物聯網使用案例,高通技術公司宣布推出全新物聯網解決方案,以推動新一代物聯網裝置發展:高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490處理器。
2023-04-21 00:47
欣逢台北舉辦智慧城市展的十週年里程碑,高通攜手13家「高通台灣創新競賽」歷屆入圍團隊參與2023年智慧城市展,各優秀團隊於會中展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案,及其應用於全球各大城市的案例。
2023-03-30 03:54
高通宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。
2023-03-20 22:51
高通今日舉辦高通新竹大樓落成啟用典禮,並舉辦台灣產業高峰會,台積電資深副總侯永清也在會中表示,地緣政治風險讓企業必須要分散風險,但成本因此增加後,誰來負擔成本就是企業必須面臨的挑戰,他也指出,台灣企業現在走向國際,要面臨兩大問題,就是全球人才不足、文化及管理。
2023-03-17 15:56
高通今日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓,於今日正式落成,在今日落成典禮中,政商學界都到場參與,包括日月光執行長吳田玉、台積電資深副總經理侯永清、竹科管理局長王永壯、經濟部技術處長邱求慧、AIT處長孫曉雅等人都到現場。
2023-03-17 12:05
高通今日宣佈推出全球首款為支援四大主要作業系統而設計的整合式5G物聯網處理器、兩款全新機器人平台,以及針對物聯網生態系合作夥伴的加速器計畫。這些全新的創新將讓製造商得以參與連結智慧邊緣裝置的快速拓展之中。
2023-03-16 22:34
據報導高通將於3月17日發布Snapdragon 7+ Gen 1處理器,此為去年Snapdragon 7 Gen 1的進化版,而高通新產品將採用台積電的4奈米製造,此舉證明台積電比三星的4奈米製程更高效,三星也因此痛失訂單。
2023-03-11 10:43
由國家兩廳院於2021年製作的《神不在的小鎮》,運用高通技術公司5G毫米波技術,並獲文化部、數位發展部、經濟部共同支持,資策會規劃並協調建構5G專網,勇奪2023 MWC(Mobile World Congress,世界行動通訊大會)5G產業挑戰賽(5G Industry Challenge)娛樂項目亞軍,本作品也曾於2022年獲主辦單位GSMA(Group Special Mobile Association,全球行動通訊協會)列為全球最創新的5G應用案例之一,在官網詳盡介紹;此一獲獎成果,充份展現台灣
2023-03-06 23:04
越南軍隊電子電信集團Viettel和高通技術公司今日宣佈雙方攜手在全球提供最先進的5G基礎設施的關鍵里程碑。以先前於2022 年 5 月宣佈的內容為基礎,兩家公司基於高通 X100 5G RAN 加速器卡和高通QRU100 5G RAN平台,分別成功完成了 Viettel的第一版5G 分散式單元(DU)和無線電單元(RU)。
2023-03-03 07:30
美中貿易戰持續升溫,外媒指出,美國總統拜登政府正在考慮撤銷向美國供應商發放的向中國電信設備製造商華為銷售所需的出口許可證,恐導致英特爾(Intel)、高通等業者5G或是既有4G技術輸出都會被限制。
2023-03-01 14:36