高通與小米、OPPO、vivo簽備忘錄 專家：此地無銀三百兩

▲高通小米聯手簽訂百億訂單 。（圖／翻攝自小米公眾號）

記者周康玉／台北報導

日前高通與小米、OPPO和vivo三家大陸手機製造商，簽訂非約束性採購意向備忘錄，長期觀察晶片產業的資深產業觀察家林宏文表示，與但回顧過去，以前手機業者都要靠高通供應晶片，高通向來老神在在，這回高通願意簽此約，顯示它變得謙虛了，但也有點此地無銀三百兩之意味。

林宏文表示，從事件表面上看來，對手機業者和高通是互相保障，高通希望多做一點生意，手機業者希望確保晶片供應；但實際上這個合約的內容為何？因為資訊不對稱，很難下評論，但與高通互為競爭對手的聯發科多少會受衝擊。

林宏文表示，因為晶片業者大多都會跟客戶有供應的默契，就聯發科而言，OPPO和小米兩個都是聯發科很大的客戶，聯發科不見得跟沒跟這些客戶這類的合約，只是沒講，高通這樣做等於是「此地無銀三百兩」，不見得是贏。

林宏文觀察，從過去產業的歷史軸線來看，因為位居產業優勢地位，高通向來老神在在，這回願意簽此合約，可能是高通想穩固客戶的一個方式，宣示意味較大。

從近期晶片產業的幾件國際訴訟，都直指高通，算是多事之秋，推測可能因此高通也變「謙虛（humble）」了。

9日在北京舉行的中美企業家對話會上，參會的中美兩國企業簽署了多項合作協定。其中，高通與小米、OPPO和vivo三家大陸手機製造商，簽訂了非約束性採購意向備忘錄，將在今後三年向這三家手機製造商銷售零部件，金額高達120億美元。

有媒體解讀，作為全球手機晶片領域的霸主，高通近年來正面臨「失去客戶」的威脅，蘋果、華為、三星都在積極自主研發手機晶片，擺脫高通壟斷。

▼雷軍與高通CEO簽約開心合照 。（圖／翻攝自小米公眾號）

▼高通與小米手機簽訂百億採購訂單 。（圖／翻攝小米公眾號）