▲鴻海董事長郭台銘。(資料照/記者李毓康攝)
記者周康玉/台北報導
研究機構IDC最新調查指出,2017年第三季全球智慧機組裝排名前五名出爐,兩家台廠入列,前三名為三星、鴻海、歐珀;和前兩季不變,和碩則是從上一季第六名進階到第五名。從全球前十大智慧型手機組裝排名來看,蘋果、小米、聯想出貨增加促使全球前十大組裝排名微幅變動。
▼全球智慧機組裝排名,台廠入列,鴻海第二 和碩第五。(資料來源:IDC)
研究指出,由於第三季材料成本增加與消化16:9手機庫存,全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期,相對去年同期與上季僅微幅成長2.1%、6%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔表示,電容、印刷電路板、記憶體等零組件短缺,造成材料成本提高;加上大多數競爭品牌廠商全力轉向18:9高屏占比產品,為避免未來跌價損失而加速消化16:9螢幕手機庫存,2017年第三季全球智慧型手機產業出貨規模僅較前一季小幅成長。
展望2017年第四季全球智慧型手機產業發展,儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持續成長,然而由於18:9螢幕智慧手機不同設計方案演進,以及2018年中20:9螢幕智慧手機的出現,預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。
▼和碩董事長童子賢。(資料照/記者林世文攝)
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