台積電跨足封裝搶飯碗 力成老董：產業自然發展和挑戰

記者周康玉／新竹報導

全球封裝四哥力成（6239）因看好高階封裝，五年投入500億蓋新廠，昨（25）日於竹科三廠舉辦動土典禮。然而面對全球半導體龍頭台積電跨足封裝，力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個極限，晶圓廠就必須往下（游）走，封測廠就必須往上（游）走，也許就在某一處碰在一起（somewhere they meet together），這是自然的產業發展，也是雙方的挑戰。

為維持在先進製程市場的優勢，連晶圓代工老大哥台積電都向下延伸，積極在封裝技術布局，事實上，這是創辦人張忠謀在2011年就定調，台積電要進軍封裝領域，對當時半導體業來說，等於是投下一顆震撼彈，對封測業者來說，等於是客戶搶飯碗。

台積電在封測的第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上，然後封裝在基板上，發明人就是獲得總統科學獎的台積電研發副總余振華。

今年4月台積電更在美國的技術論壇中，發表多項新的封裝技術，包括整合扇出型封裝（InFO PoP）、多晶圓堆疊（WoW，Wafer-on-Wafer）封裝技術，以及系統級整合晶片（SoICs，system-on-integrated-chips）封裝技術，讓台積電不僅跨足封裝，還在市場取得領先地位。

余振華更在日前國際半導體展的封裝測試論壇中表示，台積並非與封裝廠直接競爭、各有各長處，他強調，無論哪種封裝技術，在研發過程中，創新（innovation）跟槓桿（leverage）非常重要，但一公司投入研發，未來當然期望能越來越被廣泛使用。

▼台積電研發副總余振華。（圖／記者周康玉攝）

力成研發副總方立志表示，台積電是受到客戶要求，且與力成的封裝類型和技術不同，客戶亦有區隔。然而市場皆知，台積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果，InFO封裝技術更是台積獨拿蘋果訂單的主要關鍵。

蔡篤恭表示，每個公司都有他的做法和理想，隨著摩爾定律走到極限，傳統的封裝像是打線技術（wire bonding）將越來越少，所有的封裝廠必須要往上走，所以晶圓廠就必須往下走，也許就在某一處兩者碰在一起（somewhere they meet together），這是未來晶圓廠和封裝廠雙方面的挑戰，也是自然的產業發展。

蔡篤恭表示，過去幾年前大家總認為力成只是記憶體（封裝）公司，成長很有限，但很不性的，世界發展到現在什麼東西都離不開記憶體，任何地方都需要記憶體，他認為，現在的趨勢是記憶體領導封裝產業，不是邏輯封裝，頗有以邏輯封裝為強項的封測一哥日月光較勁的意味。

蔡篤恭強調，力成現在已經不純粹是記憶體的封裝廠，而逐漸走向高階封裝測試，這次砸重本蓋廠，就是一個最好的證明；蔡篤恭也表示，未來慢慢力成的客戶不會純粹是半導體客戶，會慢慢轉到系統廠商，公司也希望，未來能與臉書、google等系統廠建立關係，因為未來他們也需要封裝測試的服務。

▼力成董事長蔡篤恭（中）與科技部次長許有進（右）。（圖／記者周康玉攝）