格羅方德和高通簽署協議 合推5G無線射頻前端產品

▲高通宣布將和格羅方德延續其成功的射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品。（圖／高通提供）

記者高兆麟／綜合報導

晶圓代工大廠大廠格羅方德（GlobalFoundries）與高通旗下子公司高通全球貿易有限公司宣布將延續其成功的射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望。

格羅方德資深副總裁暨行動與無線基礎設施策略業務部門總經理Bami Bastani博士表示：「格羅方德持續透過提供功能豐富的5G技術解決方案引領射頻產品市場。我們與高通合作密切，包括藉由6 GHz以下頻段，使5G網路於日常生活更為普及，並利用尖端毫米波技術將5G網路推升至全新境界，達到前所未見的數據傳輸速率，並持續為智慧型手機、電腦、汽車與網路存取點以及許多其他支援5G連網的產品盡可能提供最長的電池壽命。」

高通資深副總裁暨德國射頻前端GmbH部門總經理Christian Block表示：「隨著5G市場對射頻前端產品的需求成長加速，功能強大且低功耗的半導體解決方案至關重要。格羅方德於無線射頻專用、功能豐富的晶圓代工解決方案上位居領先地位，高通與格羅方德合作將能確保我們推出的尖端5G產品能滿足高效能要求。」

高通和格羅方德指出，此項合作為格羅方德最新的策略方案之一，更證明格羅方德致力於提供高度差異化的解決方案，以重新定義半導體製造與創新的承諾。