台積電資深副總：晶片荒將持續 但看好未來十年半導體業發展

▲台積電資深副總秦永沛參加成電論壇時表示，看好未來十年台灣的半導體業發展。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／台南報導

晶圓代工龍頭台積電（2330）資深副總秦永沛今日參加成電論壇時，針對半導體業的趨勢和創新進行專題演講，同時他也對台灣半導體業未來十年的發展看法樂觀，不過對於近期晶片荒，他則認為沒有緩解，且狀況還會持續一段時間。

秦永沛先是帶領大家回顧半導體發展，提到過去60年有許多殺手級應用帶動半導體成長，例如60至70年代的大型電腦、80至90年代的PC、再到之後的手機，半導體的發展也從微米進到奈米。

秦永沛也說，半導體未來的趨勢是高速運算以及數位轉型，在高速運算方面，在未來無所不在的運算將成為下一個殺手級應用，全世界對運算效能的需求也會大幅增加，這樣的需求也帶動晶片需求大增。

數位轉型部分，因為新冠肺炎疫情，發生的速度遠比想像中的快，更因為公司要維持運作，全球企業也開始使用居家上班、遠距教學來維持，但這些都需要3C產品，強大的需求也使整個供應鏈非常忙碌。

秦永沛認為，這兩大因素造成供應鏈到現在仍混亂，現在晶片荒還沒緩解，而且這樣的情形還會持續一段時間。

不過秦永沛對未來倒是十分看好，他預期半導體會延續成長趨勢，特別是台灣半導體業在資金、技術、人力都非常密集，在全球半導體業中很有優勢，且不論是生態環境和供應鏈都非常完整，認為未來10年台灣半導體產業都會非常樂觀。

秦永沛也指出，現在許多國家都試圖把半導體製造在地化，但這違反了經濟原則，也很不容易實現。

談到台積電本身，秦永沛說，台積電預計2022年下半年會有三奈米的產出，公司也正以五倍的速度擴產中，而台積電能成為晶圓代工龍頭，秦永沛解釋，靠的就是技術領先、卓越製造、客戶信任三大要素。