日月光推出FOCoS-Bridge整合多顆ASIC封裝解決方案 以加速人工智能創新

▲日月光集團。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

日月光半導體（3711）宣佈Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸 47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構。

FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I/O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的人工智能(AI)和高效能運算(HPC)需求。

FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能(AI)和高效能計算(HPC)應用中對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸。兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片、4顆HBM和4顆橋接的Bridges，有效地將9個元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封裝體中，幾乎兩倍的光罩尺寸(Reticle Size) 。FOCoS-Bridge在扇出型封裝結構的基礎中允許嵌入被動和主動元件的技術的選項，可以選擇提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性（如記憶體、I/O等）的晶片元件。

日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能，可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度（線/毫米/層）比傳統的覆晶封裝(Flip Chip) 密度更超過百倍。此外，FOCoS-Bridge支持串列和平行介面以及相關的標準，如XSR、BOW、OpenHBI、AIB和UCIe，廣泛實現晶片對晶片(D2D)的互連。

人工智能(AI) 涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域, 已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷。人工智能(AI)和高效能運算(HPC)的相互融合對半導體行業產生極大影響，推動了對創新封裝解決方案的需求。高效能運算(HPC)和伺服器SoC需求達到光罩尺寸(Reticle Size) 的極限，同時需要高頻寬記憶體集成，就必需透過FOCoS-Bridge技術來實現。此外，FOCoS-Bridge技術有助於更高效地利用運算資源，加速數據密集型運算，並推動人工智能演算法、深度學習、科學模擬及其他運算密集型工具。

「FOCoS-Bridge技術的突破推動了人工智能和高效能運算的發展，解決數據傳輸、性能和功耗相關的關鍵挑戰。」日月光研發副總洪志斌說道，「隨著人工智能(AI)和高效能計算(HPC)改善我們的生活、工作、娛樂和溝通方式，我們很高興日月光FOCoS-Bridge和創新的先進封裝技術扮演重要的推動角色。」

「日月光極力於創造能實現高頻寬記憶體(HBM)和高密度小晶片Chiplet集成的整合技術，以滿足客戶將尖端應用帶入市場的需求。」 日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang強調，「我們不斷創新帶來變革性解決方案，FOCoS-Bridge是最佳案例，不僅強化VIPack產品組合，同時也為人工智能領域的創新和發展開闢新的可能性，使我們的客戶能夠克服嚴峻的技術挑戰，實現新的效能、可擴展性和能源效率。」