記者蔡怡杼╱台北報導
瑞銀（UBS）今（16）日舉辦半導體展望記者會，瑞銀執行董事暨投資研究分析師陳慧明表示，2015年半導體市場將呈現三大趨勢：第一、大者恆大、全球競爭趨勢變強；第二、中國大陸半導體產業進入春秋戰國時期；以及第三、跨產業結盟。
陳慧明說，台積電資本支出上看120億美元，若二線廠商要進入先進製程，可能（資本支出）沒有100億美元想都不要想，尤其，國際三星、格羅方德兩大陣營資本支出也都超過100億美元，就可看出大者恆大、全球競爭的趨勢變強。
▲瑞銀分析師陳慧明表示，台積電資本支出上看120億美元，凸顯半導體產業大者恆大、全球競爭的趨勢。（圖╱台積電提供）
其次、中國大陸半導體進入春秋戰國時期，中國大陸有很好的沃土。陳慧明表示，中國大陸一年智能手機需求量為4億台，但智能手機供應量達8億台，中國大陸智能手機已朝向其他新興市場發展，加上官方透過國家集成電路基金以及稅賦補貼的優勢，就是希望可以拉進更多的投資者，尤其，近期有一家美國做感測的公司私有化，未來半導體公司美國下市、A股上市會是常態。
第三、跨產業結盟。陳慧明指出，手機產品售價與成本價間的差距縮減，不少廠商都看到這趨勢，積極朝向其他領域發展，如阿里巴巴、奇虎360都看到這趨勢，都希望可以做中國大陸的Google，因為「誰掌握網路入口，誰就掌握智能手機市場」，而台灣及韓國都不適合發展網路，台灣半導體產業若能與智慧家電等業者策略聯盟、打群架，是比較有發展機會的。
同時，陳慧明也預期，IC設計產業整併會持續，且整併對台灣是好事，只是台灣整併不大容易，他坦言，「如果我挖兩個人或核心的幾個人就可以掌握技術，為什麼還要買下一家公司」。
他進一步以台灣銀行產業為例指出，台灣銀行太多家了，不過，香港就一家HSBC，且新加坡也想把第一大的銀行（星展銀行）以及第三大的銀行（華僑銀行）整併、馬來西亞最近也在傳金融整併，「因為規模大、產品多，對產業走出去很重要，就如UBS可以吸引全球70%的有錢人來開戶」。
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