台積電布局3D封裝 龍潭廠拼明年接單量產

▲台積電布局3D封裝,龍潭廠拼明年接單量產。(資料照/記者高振誠攝)

記者高振誠/台北報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)為擴充先進封裝產能,於去(2014)年底投資約26億台幣,購買龍潭科學園區廠房,提前做好接單準備。根據半導體業界傳出消息,台積電已開始進行機台裝機,生產線約可在今年下半年完成建置、並導入試產階段,預計明(2016)年第2季就可以開始為客戶進行量產,成為台積電在3D封裝領域重要起步

另外,滿值得市場關注的是,台積電跨入3D封裝市場,是否會與日月光(2311)、矽品(2325)產生競爭?對此,外資法人認為,台積電雖以「InFO」技術搶進3D封裝市場,不過日月光以及矽品在Silic on Interposer(矽中介層)以及TSV(直通矽晶穿孔)等2.5D封裝已經成熟,未來在Fan-Out WLP(扇出型晶圓尺寸封裝)的3D封裝領域,也可望與台積電建立上合作關係,未來不僅沒有相互競爭搶單問題,反而更有利共同做大3D封裝市場

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根據外資圈指出,台積電首顆採用InFO封裝技術產品,有可能就是採用16奈米先進製程所生產的蘋果A9處理器,由於台積電是以InFO技術搶進市場,與日月光採用的Fan-Out技術以及矽品的Fan-Out技術各有不同,並不會有市場或客戶重疊問題,對於台積電來說,還有可能直接採用10奈米的先進製程技術,在未來爭取「蘋果A10處理器」訂單站在有利位置,進一步拿下訂單

關鍵字: 台積電

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