台積電布局3D封裝 龍潭廠拼明年接單量產

▲台積電布局3D封裝，龍潭廠拼明年接單量產。(資料照／記者高振誠攝)

記者高振誠／台北報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)為擴充先進封裝產能，於去(2014)年底投資約26億台幣，購買龍潭科學園區廠房，提前做好接單準備。根據半導體業界傳出消息，台積電已開始進行機台裝機，生產線約可在今年下半年完成建置、並導入試產階段，預計明(2016)年第2季就可以開始為客戶進行量產，成為台積電在3D封裝領域重要起步。

另外，滿值得市場關注的是，台積電跨入3D封裝市場，是否會與日月光(2311)、矽品(2325)產生競爭？對此，外資法人認為，台積電雖以「InFO」技術搶進3D封裝市場，不過日月光以及矽品在Silic on Interposer(矽中介層)以及TSV(直通矽晶穿孔)等2.5D封裝已經成熟，未來在Fan-Out WLP(扇出型晶圓尺寸封裝)的3D封裝領域，也可望與台積電建立上合作關係，未來不僅沒有相互競爭搶單問題，反而更有利共同做大3D封裝市場。

根據外資圈指出，台積電首顆採用InFO封裝技術產品，有可能就是採用16奈米先進製程所生產的蘋果A9處理器，由於台積電是以InFO技術搶進市場，與日月光採用的Fan-Out技術以及矽品的Fan-Out技術各有不同，並不會有市場或客戶重疊問題，對於台積電來說，還有可能直接採用10奈米的先進製程技術，在未來爭取「蘋果A10處理器」訂單站在有利位置，進一步拿下訂單。