▲精材為iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商,去年獲利6.3億元,每股稅後純益(EPS)有2.65元。(圖/記者高振誠攝)
記者林潔玲/台北報導
精材(3374)為台積電轉投資從事晶圓封裝的公司,是全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝(WLCSP)及晶圓級後護層封裝廠,上個月30日上櫃,承銷價42元,股價自上櫃後,最高價曾來到65.2元,今(20)日早盤也相對大盤抗跌。
精材是iPhone、iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商,透過先進晶圓層級封裝技術的發展,成功打入蘋果供應鏈,去年獲利6.3億元,每股稅後純益(EPS)有2.65元。
因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢,而精材目前已持續投入研發先進製程並擴充產能,新增12吋晶圓級封裝之產線,精材最大股東為台積電,結合台積電於半導體產業之龍頭地位,將可提升市場競爭力。
而精材亦是權證市場本季新增得發行認購(售)權證的標的之一,目前市場已發行權證檔數約17檔,而受到股票掛牌以來,股價走勢活潑帶動,權證掛牌後亦受投資人青睞,目前執行比例最大的權證為國泰TD,9日掛牌,比例為0.4,權證價格在4元以上,也可留意成交張數較大的元大T1或是元富UH。
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