▲矽品董事長林文伯(左二)指與鴻海集團合作，上下游整合將能產生最大綜效。(圖/記者陳明仁攝)
記者張煌仁／台北報導
針對封測大廠矽品的股權之戰，在封測龍頭日月光單方面公開宣布將收購矽品後，矽品董事長林文伯開始予以反擊，日前除公開要求股東不要賣出股票之外，更宣布攜手鴻海來進行深度合作。對於雙方這一連串的動作，雙方於16日下午3點舉行鴻海、矽品策略聯盟說明會，向外界公開說明。
鴻海董事長郭台銘、F-訊芯董事長徐文一說明完成之後，緊接著輪到東道主矽品董事長林文伯上場。林文伯一上場，以舉例來說明上下游整合的重要性。他指出，在國內包括鴻海、台積電等著名的科技公司都是利用上下游的相互整合所產生的綜效，使得企業本身能夠立於不敗之地。所以，看到這樣的例子矽品也在2010年以來開始在上下游整合能產生效益的層面上持續投資與發展。
而這一次會選擇與鴻海的結盟，林文伯舉出六個條件來說明與鴻海結盟能夠發揮的效益。包括鴻海是目前全球最大的EMS電子製造服務廠商，而矽品為全球第三大的半導體封測廠，在EMS與半導體發展雙方越來越密切的趨勢下，兩者合作是世上找不到最強的組合。其次，鴻海的客戶多在系統端，而矽品的客戶都在於半導體的知名廠商，兩者的合作能創造最大的客戶群。
▼林文伯指與日月光沒有文化融合，更沒有溝通，所以難以合作。(圖/記者陳明仁攝)
另外，透過雙方的合作，未來將在系統封裝的領域上扮演關鍵性的角色。尤其是在系統封裝與系統測試上，雙方能有更大的合作空間。還有就是矽品未來將借助鴻海在系統優化與製程優化上的長處，協助矽品打造更加高效率的生產模式，提升營運效率。透過這些合作模式，兩家公司期望能迅速發展系統級的封裝與測試的技術，加快進入市場的時程，預計能在2017年就能有營收與獲利空間，2018年時能在市場上佔有明顯的比例。
林文伯進一步透露，由於與鴻海的策略聯盟，兩家公司將在未來進一步的開發智慧型手機的智財。而在這項項目上，鴻海能夠提供的協助包括有SMT製造技術與產能、精密模具開發技術、軟板設計製造、自動化設備、零組件採購經濟規模、全球運籌管理等等的項目上。而基於以上總總的內容，矽品與鴻海的合作未來綜效可期。然，話鋒一轉，林文伯又回頭來說那「無緣的親家」日月光。他指出，兩家公司要能合作，絕對基於兩個條件，一是文化融合、另一則是充分溝通。但是，對於與日月光的合作，這兩者的條件都不存在。所以，兩家公司要談合作就相當的困難。
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