▲郭台銘說，日月光加矽品會有1+1大於二的效應，那他的姓「郭」字就倒過來寫！(圖/記者陳明仁攝)
記者張煌仁／台北報導
面對今天22日就是日月光收購矽品股權的攤牌日，鴻海集團董事長郭台銘在出席「海峽兩岸信息產業和技術標準論壇」時表示，如果日月光加矽品會有1+1大於二的效應，那他的姓「郭」字就倒過來寫！
郭台銘在接受媒體的訪問時表示，他一直都相信日月光董事長張虔生是個有信用的企業家。因此，他所所說的，「對矽品只是財務投資，不介入公司經營。」就是真的。不過，郭台銘話鋒一轉表示，既然只是財務投資，就不會有1＋1大於2的情況。「這樣的購併只會肥了老二老四」。如果會1加1大於2，「我以個人的信譽擔保，不然我的郭字就倒過來寫！」郭台銘說。
關鍵字： 鴻海 ﹑ 矽品 ﹑ 日月光 ﹑ 郭台銘 ﹑ 林文伯 ﹑ 張虔生 ﹑ 封測
※本文版權所有，非經授權，不得轉載。[ETtoday著作權聲明]※
鴻海董事長郭台銘一句「面板是孤兒產業！」點出了在台灣科技業者的辛酸。正如同22日中研院院士胡勝正接受廣播節目訪問時表示，台灣經濟表現不佳，執政團隊應為此負責一般。許多高科技產業在政府發展經濟的大旗下，一開始要企業界大舉投入，共襄盛舉。但是，面產業發展過程中，如果遭遇瓶頸，或是產業政策轉彎時，這些當時力挺政府政策的企業家們就第一個受害，不但大半投資資金拿不回來，還落得讓投資人罵「騙子」的下場。其中，兩兆雙星計畫中的LCD與DRAM就是兩個血淋淋的例子。
2015-09-22 14:12
日月光公開收購矽品股權22日即面臨攤牌的日子。在上周日月光公佈取得5%股權後，矽品內部正式啟動虛擬集團計畫，號召虛擬集團南茂、京元電、矽格等友集團合體抗日月光。不過，林文伯的號召21日卻遭打臉，中壽率先表態挺日月光，公告參與日月光收購矽品案。在21日矽品股價遭受大環境衝擊，股價收盤大跌近4%，反觀日月光45元的收購價誘人，使得法人股東態度開始有所轉變，使22日的關鍵一役更令人矚目。
2015-09-21 17:38
為矽品股東之一的中壽（2823）21日公告，已參與日月光公開收購矽品股票的應賣，總共出脫手中1萬2300張股票，以每股價格45元計算，總交易金額為5.535億元，其中處分損失約為762.7萬元，出售後持股比例為0%。
2015-09-21 14:10
在距離封測龍頭日月光公開宣布收購矽品股權截止日不到兩天的時間，18日日月光透過重大訊息說明會的方式宣布，已成功達到公開收購矽品5%以上股權的門檻，正式宣告無懼於矽品與鴻海的結盟，收購矽品股權的動作已成定局，未來日月光可能因此一躍成為矽品第二大股東。因此，下周二收購截止日前，日光是否能拿到當初宣布將收購的25%門檻，相當令人關注。
2015-09-20 14:12
近期日月光（2311）併購矽品（2325）一案弄得沸沸揚揚，尤其今天矽品員工還前往勞動部陳情，希望官股不要賣股給日月光，對此勞動部勞動基金運用局表示，在經過評估後便會作妥善處理。
2015-09-18 15:46
鴻海、矽品16日舉行聯合說明會，指出未來將聯手搶攻SiP市場。在這一項利多的激勵下，鴻海17日股價開牌上漲0.7元，盤中股價一路最高來到86.4元，創下除權息以來的新高紀錄，及續往填權息的道路邁進。至於另一主角矽品，雖然17日也是以42.75元的紅盤價位開出，但是受到之前一波漲多的影響，些許拉回到平盤以下的價位，維持在平盤上下震盪的格局。
2015-09-17 10:09
美關稅雜音淡化，美股收紅，今（23）日台股盤中一度扣關3萬2千點大關，終場震盪收紅，三大法人合計買超271.5億元，外資買超232.09億元，連續兩天站在買方，合計回補金額424.87億元，面板股群創（3481）、友達（2408）分居今日外資買超第一、四名，買超張數9萬5880張、2萬1745張。
2026-01-23 17:40
台股今（23）日盤中衝破32000點，指數一度翻黑，多檔個股交投熱絡，股價波動大，上市櫃公司中又有食品股、保健食品廠商大研生醫*（7780）、PCB概念股尖點（8021）與自行車廠愛地雅（8933）列處置股（俗稱關禁閉），從下周一（26日）起至2月6日以人工管制進行撮合交易。
2026-01-23 18:18
在記憶體供不應求與報價持續走高帶動下，模組廠威剛（3260）獲利動能持續爆發。公司公告自結數顯示，2025 年 12 月稅前淨利達 25.46 億元，幾乎追平 2025 年第三季單季水準；全年累計稅前淨利首度突破百億元關卡，來到 102.48 億元，年增幅高達 1.71 倍，每股稅前盈餘約 31.45 元。
2026-01-23 16:53
台積電（2330）正啟動成熟製程產能的策略性調整。市調機構 Counterpoint 指出，台積電規劃在未來數年內，逐步縮減位於 Fab 14 的 12 吋成熟製程產能，調整幅度約 15% 至 20%，最快於 2028 年前完成，藉此釋放空間與資本，轉向附加價值更高的先進封裝與先進製程布局。
2026-01-23 13:46
讀者迴響