央行降息半碼 科技業：減輕部分成本壓力

▲科技業看好降息能為業者降低成本，有利於未來資本支出的增長。(圖/記者張煌仁攝)

記者張煌仁／新竹報導

中央銀行在24日召開104年第3季理監事會議，會議中決議，調降利率半碼，重貼現率為1.750%、擔保放款融通利率2.125%、短期融通利率4%，終止連16凍。央行對此表示，考量全球景氣復甦緩慢且仍具不確定性，國內經濟成長減緩、負的產出缺口擴大，通膨預期溫和，實質利率相對仍高，央行理事會認為調降貼放利率有助物價及金融穩定，並協助經濟成長。

而對於央行的降息動作，科技業界多傳出支持的聲音，並且認為有機會帶動業者的資本支出，以加強在國內的持續投資。一家半導體業者就表示，雖然半導體產業受到這波經濟不景氣的衝擊，影響較小。但隨著國內晶圓代工龍頭台積調電降今年第4季的財測之後，明顯旺季不旺的情況已經確定。而這樣的情況，雖只是經濟循環下的過渡時期，但是面對未來景氣高峰時必須加強的資本支出，業者也都不敢鬆懈。所以，此時的降低利率，將能協助還在持續進行投資的半導體業者些微減輕成本上的壓力。

另外，以出口為主的組裝業者來說，降息也覺得是一件好消息。根據業者表示，目前組裝據點大多以亞洲為主，而銷售的多是為歐美市場，收入多以美金計價。因此，若單純就財務面來說，目前美元強勢，亞洲貨幣相對弱勢，對於組裝業者而言的確是件好事。不過，在近期市況不佳的情況之下，訂單的能見度明顯疲弱。因此，若要業者盡可能不以減產的方式因應，則降息可以減輕業者的部份生產壓力，這對於整個產業的發展來說，會是個正面的情況。

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