力晶搶台積電之先 合肥12吋廠20日動工

▲力晶半導體與中國安徽合肥市政府合資建立的12吋廠20日動工，預計2017年10月底前投產。(圖/記者張煌仁攝)

記者張煌仁/台北報導

正當台積電還在考慮獨資了12吋晶圓廠是不是落較中國南京之繼，另一家台商記憶體大廠力晶，日前與安徽省合肥市政府合資的「晶合集成電路」，20日舉行動土儀式，力晶創辦人黃崇仁、董事長陳瑞隆、中國國家集成電路產業基金總經理丁文武、合肥市長張慶軍皆出席，預計2017年10月底前投產。

力晶與安徽省合肥市政府合資的「晶合集成電路」，總投資金額達到人民幣135.3億元，第1期月產能可以達到4萬片的規模。 目前晶合是繼聯電廈門廠之後，台灣第2座西進中國的12吋晶圓廠，位於合肥新站綜合保稅區，今天動土儀式是兩岸半導體產業重頭戲，估計有近500人參加，出席的嘉賓都是兩岸半導體產業重量級代表。

據了解，晶合的廠房建置主要由合肥負責，力晶提供半導體晶圓代工技術，以及把台灣客戶拉進來，並與合肥當地面板大廠京東方合作，讓整個面板產業供應鏈完整。

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