強強聯手 台積電、聯發科搶攻物聯網市場

▲台積電宣布將與聯發科合作，開發支援物聯網及穿戴式裝置的創新產品。（圖／台積電提供）

財經中心／台北報導

晶圓代工大廠台積電與IC設計龍頭聯發科共同宣布，雙方作為長期合作夥伴關係的承諾，未來也將持續利用台積電領先業界的超低耗電技術平台，開發支援物聯網及穿戴式裝置的創新產品。

今年1月，雙方在合作下推出了首款產品MT2523，便是採用台積電55奈米超低功耗技術生產，是專為運動、健身用智慧手錶所設計，也是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙，同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝 (SiP) 晶片解決方案。聯發科副總暨物聯網事業部總經理徐敬全表示，很高興能夠延續MT2523平台的成功，並且採用超低功耗技術與台積電合作，開發領先市場的物聯網及穿戴式產品。

台積電業務開發副總金平中博士則表示，台積電提供的55奈米超低耗電製程、40奈米超低耗電製程，以及28奈米高效能精簡型強效版製程、以及16奈米FinFET精簡型製程，皆適用於各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品，聯發科憑藉優異的創新能力提供終端客戶最佳的解決方案，相信雙方的合作將能讓台積電的超低功耗技術持續往前邁進，並且實現最具競爭力的物聯網產品解決方案。