▲東芝TOSHIBA示意圖。(圖/路透)
財經中心/綜合報導
東芝半導體事業各方人馬搶親,日前才決定下架美日韓聯盟,不過卻傳出身為成員之一的蘋果尚未點頭雙方協議的關鍵條款,因此這起出售案仍處於未簽約的狀態,東芝僅表示目標會在近期內簽訂契約。
《路透》引述知情人士說法透露,東芝與貝恩資本(Bain Capital)為首的「美日韓聯盟」原本預計21日簽約,完成這起180億美元的出售案,但拖延至今仍未簽約,迫使東芝出面向銀行解釋原因,希望展延9月底到期的6800億日圓信用融資。
▲ 東芝半導體出售案,各方人馬爭先競標。(圖/路透社)
此外,《彭博》引述消息人士說法報導,美國私募基金KKR正在嘗試拉攏蘋果,轉向加入該私募股股權的投標陣營,一起競購東芝半導體晶片業務。
蘋果是東芝晶片的最大客戶,無論是價格或數量上期盼能獲得最佳條件,以保持市場競爭力。如果蘋果在最後關頭轉換陣營,對於站在同一陣線的鴻海來說,也是一樁美事,但有可能打亂過去買家結果,若在明年3月底無法完成交易,就得從東京證券交易所下市。
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