5G再邁進！高通與愛立信完成空中介面通話

▲高通首個智慧型手機專用的mmWave 5G天線晶片 。（圖／記者洪聖壹攝）

記者周康玉／台北報導

高通宣布與愛立信（Ericsson）完成行動裝置的3GPP Rel-15規範的5G新空中介面（NR）通話，邁向在2019年初推出商用化5G網路與行動裝置的目標。

這次OTA（over-the-air）通話展示使用非獨立式的39GHz頻譜毫米波（mmWave），於愛立信位於瑞典希斯塔（Kista）的實驗室進行，運用愛立信的商用5G新空中介面無線電AIR 5331和基頻產品，以及整合高通Snapdragon　X50 5G數據機與RF子系統的行動測試裝置。

實驗室數據通話是2017年宣佈的互通性開發測試（IODT）之延續，當時以愛立信的5G新空中介面預商用基地台以及高通技術公司的5G新空中介面UE原型測試，該測試展現兩家公司達成推出符合5G新空中介面標準的基礎設施、智慧型手機與其他行動裝置此重要里程碑的承諾與能力；此外，這些早期測試與里程碑將協助全球營運商與OEM廠商使用他們自己的網路與裝置進行實地測試。

愛立信執行副總裁暨網路業務部主管Fredrik Jejdling表示，經由在全新毫米波頻譜進行互通性測試，朝向5G商用化邁出大步，讓客戶擁有更廣泛的佈建選擇，以及讓消費者擁有更高傳輸速度。

高通總裁Cristiano Amon表示，許多人認為智慧型手機運用毫米波是無法克服的挑戰，但是這次展示證明，兩公司正朝向為消費者帶來突破性5G毫米波體驗的目標邁進。這次成功的實驗室通話展現了公司的持續創新以及與愛立信合作的成果，邁向在2019年初推出商用化5G網路與行動裝置的目標。