▲雍智董事長李職民。(圖/記者周康玉攝)
記者周康玉/台北報導
半導體測試板解決方案供應商雍智(6683)於今(9)日順利完成上櫃前公開承銷之競價拍賣開標作業,由於市場反應熱烈,雍智上櫃前公開承銷之競價拍賣,吸引合格投標量2萬5448張,競價拍賣超額認購比率為15.26倍,得標率僅6.55%。
本次競價拍賣股數為1668張,最低得標價格為每股118.90元、最高得標價格為每股128.99元,得標加權平均價格為每股120.53元。
雍智預計於4月23日上櫃掛牌,受理公開申購期間為4月11日至4月15日,公開申購含過額配售張數合計為466張,申購價格為每股75元。
雍智有三大產品線,包括各式積體電路(IC)測試載板、晶圓測試載板和老化測試版,後兩者在去年分別都創下年增兩到三倍的亮眼成績,今年將延續,成為兩大動能,在營收方面分別都成長3-4成。
展望2019年,在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品持續增添營收動能下,雍智整體營收較2018年度達到雙位數成長應屬可期,法人推估,全年營收規模可望年增兩成以上。
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