▲中華精測股東會。(圖/業者提供)
記者周康玉/台北報導
晶圓測試卡及探針卡廠精測(6510)今(6)日舉行股東會,通過去年財報及盈餘分配案,配發現金股利10元,股利配發率約45.79%,按今日股價377計算,殖利率為2.6%。
去(2018)年合併營收32.79億元、年增5.45%,創下歷史新高;毛利率53.26%、營益率27.4%,略低於前年55.39%、27.4%;稅前獲利9.17億元,年增1.15%,稅後淨利減少2.76%至7.16億元,每股盈餘21.84元,創歷史次高。
精測總經理黃水可指出,去年是精測穩健成長的一年,新產品探針卡的開發,為公司奠定良好基礎並建置強勁動能,去年除了持續開發10奈米以下先進製程的高階測試板、及大尺寸衛星板外,特殊應用晶片(ASIC)與射頻(RF)的探針卡產品也通過認證。
新廠建置進度,黃水可表示,因現有廠房不敷使用,前(2017)年7月動土,預計今年第3季落成並開始投產。
在研發方面,黃水可表示,公司建立高頻、高速的PCB/Substrate電路設計能力,與製造單位緊密結合,開發先進製程技術,建構相關的測試介面產品,以最短時間建立量產技術。
黃水可表示,展望今年,全球半導體市場除了車用電子與物聯網外,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用越來越多元,將推升半導體需求。精測除了在智慧手機應用處理器(AP)測試板市占率達七成,也在其他領域布局,像是網通晶片、車用電子等領域,及新產品探針卡市場開發。
區域布局來看,黃水可表示,會持續開發中國大陸市場,並深耕北美及台灣半導體市場。
黃水可表示受到中美貿易摩擦、半導體景氣嚴峻、全球經濟趨緩等外在因素影響,精測會持續技術研發、強化經營管理,同時,加強對外部法規環境及總體經營環境的掌握,並更重視公司治理和企業社會責任。
▼精測董事長黃秀谷 。(圖/記者周康玉攝)
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