ANSYS多物理解決方案 獲台積電5奈米EUV版、6奈米製程認證

▲ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee（左）。（圖／業者提供）

記者周康玉／台北報導

美商安矽思（ANSYS）今（16）日宣布，半導體套件解決方案已獲台積電最新版5奈米EUV版和6奈米製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列等多物理解決方案日前獲得台積電認證，該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移（Electromigration；EM）和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析，這些解決方案支援低耗電和高效能的設計，功能整合度也更高。

台積電設計建構行銷處資深處長 Suk Lee表示：「AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計，我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作，致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。」

ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示：「我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後，這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案，幫助雙方共同客戶克服挑戰，讓產品一步到位並加速產品上市時程。」