▲台積電與格芯達成和解。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
晶圓代工龍頭台積電與格芯（GlobalFoundries）今（29）日共同宣布撤銷雙方之間的法律訴訟，兩公司已就其現有及未來十年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協議，達成和解。
台積電今晨與格芯各自發布這項消息，有趣的是，台積電前幾次皆以格芯的舊名--格羅方德稱呼，今日改口格芯；格芯反倒以格羅方德自稱，頗有妥協的味道。
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台積電與格芯發布新聞稿指出，與格芯此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。
格芯執行長Thomas Caulfield表示，很高興能夠很快地和台積電達成協議，此項協議認可了雙方智慧財產的實力，使我們兩家公司能夠聚焦於創新，並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保了格芯持續成長的能力，對於身為全球經濟核心的半導體業而言，也有利整個產業的成功發展。
台積電副總經理暨法務長方淑華表示，半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。
方淑華表示，此項協議是相當樂見的正面發展，使我們持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
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