在Sony、三星與韋爾股份三強鼎立之下，手機CIS產業形成大者恆大、強者恆強之態勢；隨著手機照相機鏡頭顆數與畫素不斷提升，以及車用ADAS趨勢帶動，促使CIS供不應求。國內IC設計業者如原相與晶相光、封測廠精材與同欣電等，均搭上這股CIS熱潮，營運將水漲船高。
【文／馮欣仁】
新冠病毒疫情持續升高，造成全球電子業供應鏈出現缺貨、缺工的現象相當嚴重，尤其，隨著疫情擴散至韓國與日本二大重要電子零組件生產國，更讓市場拉警報。尤其，日本與韓國是全球二大CMOS影像感測器（簡稱ＣＩＳ）生產大國，一旦停工，恐讓原本已經供貨相當吃緊的ＣＩＳ，將更加緊張。畢竟全球能供應智慧型手機所需的照相ＣＩＳ，就僅有Sony（6758.JP）、三星電子（005930）與併購豪威科技（OmniVision）的韋爾股份（603501. SH）等幾家主要廠商，尤其，Sony占據全球將近一半ＣＩＳ市占率，不論是蘋果或華為高階旗艦機種，均採用Sony的ＣＩＳ，因此，未來必須關注日本疫情之發展，是否影響Sony生產線，值得留意。
根據市調機構IC Insights統計，一九年ＣＩＳ銷售額估較一八年成長九％、至一五五億美元，可望連續八年刷新紀錄，今年可望成長四％、到一六一億美元，此趨勢將延續至二○二三年。目前ＣＩＳ最大終端應用在智慧型手機，但從成長性來看，汽車領域爆發力最強，至二○二三年銷售額年複合成長率（ＣＡＧＲ）估達到二九．七％、上看三二億美元；占整體ＣＩＳ比重達十五％。近年來智慧型手機朝向多鏡頭發展，從標配二顆鏡頭逐步擴增至三～四顆鏡頭，且畫素不斷提升，促使ＣＩＳ成本比重占整體照相鏡頭模組居高不下。再者，儘管智慧型手機銷量成長趨緩，但鏡頭顆數成長幅度遠大於手機銷量，也帶動ＣＩＳ供不應求；包括Sony、三星均積極擴增ＣＩＳ產能。
誰與爭鋒 Sony獨霸手機ＣＩＳ
然而，談到ＣＩＳ就不能不提到龍頭Sony，當年影像感測技術可分為CCD（電荷耦合元件，Charge Couple Device）與CMOS（互補式金屬氧化半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor）二大主流，而Sony同時具備CCD與CMOS技術。基本上兩者都是利用感光二極體（photodiode）進行光與電轉換，將影像轉換為數位資料，而其主要差異則在數位資料傳送方式的不同。CCD感測器每一行中每一個畫素（pixel）的電荷資料都會依序傳送到下一個畫素中，由最底端的部分輸出，再經由感測器邊緣的放大器進行放大輸出；而在CMOS感測器中，每個畫素都會連接一個放大器及類比數位轉換電路，用類似記憶體電路的方式將資料輸出；之所以造成這種差異的原因，在於CCD的特殊製程可保持資料在傳送時不會失真，因此各個畫素的資料可集合至邊緣處再做放大處理；而CMOS製程的資料在傳送較長的距離時會產生雜訊，因此必須先行放大再整合各個畫素的資料。隨著CMOS技術急起直追，不但解析度直逼CCD，成本與耗電也更低，因此市場占有率快速提升，於是在一五年Sony決定停產所有CCD感光元件。
早在二○一二年，Sony推出了首款堆棧式CMOS，用訊號處理電路的晶片替代了原來背照CMOS感光元件的支援基板。在比上代背照式CMOS更薄的同時在圖片畫質上大幅提升。在經過改進後，Sony的第二代堆棧式CMOS被用在蘋果iPhone 6/6S上，在五年的生產過程中，總共賣了二．五億支；iPhone 6系列出色的成像品質和龐大的出貨量讓Sony坐穩了手機CMOS老大的位置。一七年Sony又推出了首款三層堆棧的CMOS，並作為獨門黑科技搭載在自家的Xperia XZ Premium上。三層堆棧的CMOS在雙層堆棧式CMOS基礎上加入了DRAM快取記憶體，可以將圖像訊息直接快取記憶體在CMOS晶片中。（全文未完）
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