▲台積電是全球最大的晶片代工廠，不過卻因缺水導至全球晶片短缺危機恐進一步惡化。（圖／路透）
實習記者閔文昱／綜合報導
全球晶片短缺，原本台灣承諾，將加速生產晶片以幫助各國化解危機，但現在台灣卻面臨56年來最嚴重乾旱的威脅，讓科技製造商擔心，晶片生產會受到影響，美國知名財經周刊巴隆（Barron's）就指出，如果水情持續吃緊，蘋果、特斯拉產品所需的晶片供應將受到威脅。
根據美國知名財經媒體《巴倫週刊》（Barron's）報導，台灣是僅次於美國的第二大晶片生產國，不過生產晶片需要大量用水，台灣最近卻正處於旱季，水庫的水位非常低，只能供應人們使用30至60天，加上當前全球半導體供應已經十分緊俏，使得全球晶片短缺危機恐進一步惡化。
報導指出，單單台積電一家公司的台灣廠房每日營運就需耗費15.6萬噸的水，約佔台灣北中南各地科學園區用量的1/3，因此為避免浪費水資源，該公司也已啟動應急計劃，採取一系列措施來回收水，並使用其他技術減少生產每個晶片的耗水量。 像是在 2019 年，台積電透過生產流程共回收了1.337億公噸的水，約佔總用水量的 87%。
▲台灣目前缺水嚴重，連帶使需要大量用水的半導體業也跟著受影響。（組圖／取自免費圖庫Pixabay）
除此之外，台積電也調度水車向全島各地的生產基地供水。不過經濟部長王美花本週則表示，台灣目前備用的儲水量仍足以維持半導體業者正常營運至直到5月底，同時也足夠台積電維持正常製造作業，另外，科學園區或工業區用水需求，可在旱災期間鑿井使用等，會儘量節水調度供應相關需要。
報導也提到，如果台灣持續不下雨到5月底的話，蘋果、特斯拉等公司可能會受到衝擊，為此，2者的顯示器供應商友達光電則準備了一系列節水措施，包括減少製造業、員工餐廳和洗手間的用水，以確保水情更加吃緊的時候，產線仍能維持運營。
▲ 德基水庫驚現「水底枯林」創47年新低！ 台中人嚇死：從沒見過。（圖／小草工作室授權提供）
台灣目前正面臨50多年來最嚴重乾旱，氣象局預測情況可能會延續到3、4月以後，經濟部水利署就表示，會依《災害防救法》宣布開放科學園區廠商臨時鑿井，不過政府也會在符合現行環境影響評估法、水利法、地下水管制辦法等法規前提下，由地方政府嚴謹審查，以確保不會造成地層下陷或影響水源保育情況。
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