▲台積電發表支援5G智慧型手機的N6RF製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程以及新的 3DFabric技術，圖為台積電總裁魏哲家。（圖／翻攝自台積電）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓龍頭台積電今(2)日舉辦 2021 年技術論壇，因應疫情今年改為線上模式，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及 3DFabric™先進封裝與晶片堆疊技術之最新創新成果。這也是台積電連續第二年採用線上形式舉行技術論壇，與客戶分享公司最新的技術發展，包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、以及 3DFabric 系列技術的強化版。共計超過 5,000 位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與 6 月 1 至 2 日舉行的線上技術論壇。
台積電總裁魏哲家表示：「數位化以前所未有的速度改變社會，人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡，彼此進行連繫與合作，並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局，而台積公司全球技術論壇彰顯了許多我們加強與擴充技術組合的方法，協助客戶釋放創新。」
台積電表示，公司於2020年領先業界量產 5奈米技術，其良率提升的速度較前一世代的 7奈米技術更快。N5 家族之中的 N4 加強版藉由減少光罩層，以及與 N5 幾近相容的設計法則，進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。自從在 2020 年台積電技術論壇公布之後，N4 的開發進度相當順利，預計於 2021 年第三季開始試產。台積公司推出了 5 奈米家族的最新成員－N5A 製程，目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求，例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。N5A將現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中，搭載 N5 的運算效能、功耗效率、以及邏輯密度，同時符合 AEC-Q100 Grade 2 嚴格的品質與可靠性要求，以及其他汽車安全與品質的標準，台積電的汽車設計實現平台也提供支援。N5A 預計於 2022 年第三季問世。
台積電也表示， N3 技術於 2022 年下半年開始量產時將成為全球最先進的邏輯技術。N3 憑藉著可靠的 FinFET 電晶體架構，支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益，相較於 N5 技術，其速度增快 15%，功耗降低達 30%，邏輯密度增加達 70%。
談到N6RF，一種支援5G時代的先進射頻技術，台積電也表示相較於 4G，5G 智慧型手機需要更多的矽晶面積與功耗來支援更高速的無線數據傳輸，5G讓晶片整合更多的功能與元件，隨著晶片尺寸日益增大，它們在智慧型手機內部正與電池競相爭取有限的空間，公司首次發表 N6RF 製程，將先進的 N6 邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到 5G射頻（RF）與 WiFi 6/6e解決方案。相較於前一世代的 16奈米射頻技術，N6RF電晶體的效能提升超過 16%。此外，N6RF 針對 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命。台積電 N6RF 製程也將強化支援 WiFi 6/6e 的效能與功耗效率。3DFabric 系統整合解決方案
台積電也表示，公司持續擴展由三維矽堆疊及先進封裝技術組成的完備 3DFabric系統整合解決方案。
台積電指出，針對高效能運算應用，公司將於 2021 年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及 CoWoS®封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。此外，系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓之上（CoW）的版本預計今年完成 N7 對 N7 的驗證，並於 2022 年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。
而針對行動應用，台積電也推出 InFO_B 解決方案，將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中，提供強化的效能與功耗效率，並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。
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