回頭看這短短的一年時間，聯電的蛻變完全令市場耳目一新，不論是股價翻了兩倍多，還是總市值衝上台股的第六大，這些都是翻倍的跳躍式成長，加上泛聯電集團的概念持續膨脹，我們大膽預測大聯電時代來臨了！
文／吳旻蓁
拜疫情與美中科技戰之賜，晶圓代工尤其成熟製程需求大好，加上頻頻漲價的利多挹注，自去年中旬以來，聯電營運迎來大轉機，股價在歷經了二○多年的沉潛後，搖身一變成飆股，日前一度衝上七二元，寫下二一年來新高價，市值也同步倍增，衝破八○○○億元，相比過去多在二○元以下盤整，且去年市值最低只有一六二七億元的窘況，聯電這波如此強勢的上漲格局也被稱為「似有重返榮耀的王者風範」，更讓市場對大聯電時代的到來抱持諸多期待。
多年來，聯電與台積電這兩大晶圓代工廠時常被拿出來比較，包括客戶組成、營收、技術、製程、獲利能力等，只要能比的都要一較高下。市場會如此也不是沒有原因，因為在兩大龍頭剛創立之初，不論獲利表現抑或是股價表現始終在伯仲之間。不過三○多年過去，台積電已遠遠超車，而聯電則是一路苦苦追趕，究竟巨大的分水嶺是從何時開始的？
晶圓雙雄走勢的關鍵分水嶺
回顧兩大廠的爭霸戰，事實上，相較於台積電專攻晶圓代工領域，聯電成立的前十五年，是走整合元件製造（ＩＤＭ）廠的模式，即整合上下游的聯盟策略，自行開發處理器與記憶體等產品；直至一九九五年，聯電終於放棄自有品牌，力圖轉型為純晶圓代工廠。雖說都是純晶圓代工，但聯電發展的方向仍迥異於台積電。為了讓業務穩定，當時聯電找上美國、加拿大等地的十一家ＩＣ設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉晶圓代工廠，一來既可直接承接這幾家公司的需求，順勢綁住訂單；二來則可解決蓋廠需耗費的龐大資金。
然而，此舉卻引起不少客戶擔憂會有技術外流的風險，因此不願將設計圖交予聯電代工，導致聯電客戶群多以中小型ＩＣ設計廠為主，相較之下，台積電斥資自行建廠，除可讓客戶放心交出訂單，不用擔心商業機密被盜取之外，更能充分發揮產線產能。由於外界質疑聲音，一九九六到一九九七年間，聯電也逐步將旗下各ＩＣ設計產品線拆分成獨立的公司，但依舊無法獲得客戶青睞，此時要退回續走台積電的路線時，在技術及客戶上都已落後。
不過真正拉開距離的關鍵分水嶺，是○．一三微米製程的成與敗。在二○○○年進入○．一三微米銅製程時，聯電與多數晶圓廠一樣，選擇與ＩＢＭ合作，然而ＩＢＭ開發不順，在製造上良率過低、達不到量產；反觀台積電自行研發的製程於二○○三年順利問世後，一係間訂單趨之若鶩，再度拉開與聯電之間的距離。
放棄先進製程 鎖定擅長領域
此後，台積電連續幾個世代技術遙遙領先，聯電迄今未擠進先進製程技術之列。眼見無法扭轉局勢，聯電的五年轉型大計也因應而生，一八年共同總經理王石與簡山傑為聯電未來的路做出了一個重大、也是不得不的決定，即「放棄十二奈米以下先進製程研發」，轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。「不投資先進製程，聯電還會成長嗎？」是當時市場上最大的疑慮，若單從現今的營運成績單來看，答案不言而喻。（全文未完）
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