記者高兆麟／綜合報導
全球前三大邏輯晶片「測試座」大廠穎崴（6515）今（27）日舉辦法說會，會中董事長王嘉煌表示，由於受到中美貿易戰的影響，穎崴今年前三季的營收與獲利表現較不理想；但第四季起新客戶、產品布局皆已回穩，因此營收呈現逐季上揚的趨勢；明年也可望受惠全球半導體市場加溫、HPC應用廣泛等利多，對於營運表現樂觀看待。
穎崴銷售前三大產品比重部分，半導體測試座（Socket）約佔66%、探針（Contact Element）約佔16％、晶圓探針卡（Probe card）約佔10％，主要應用於HPC高效能運算、PC個人電腦、Mobile行動裝置、消費電子以及車用等領域的測試。受惠於5G、高速運算等應用，市場對高速、高頻之高階測試治具需求與日俱增，目前以HPC與PC測試為大宗，約佔營收50％；而這些也是穎崴高毛利產品Coaxial Socket（同軸測試座）的主力客群。
▲穎崴董事長王嘉煌。（圖／記者高兆麟攝）
根據國際市調公司VLSI Research的研究報告顯示，半導體測試介面主要分為前段的晶圓探針卡（Probe card）以及後段的半導體測試座（Socket）。晶圓探針卡（Probe card）2021年的產值約為23億美金，預計較去年成長11％；其中高階的探針卡占整體產值九成，主要分為VPC，MEMS與其他三個區塊。VPC目前約佔穎崴營收13~14％，針對全市場有七成份額的MEMS探針卡，穎崴也正積極開發中。
VLSI Research的研究報告中也提到，測試座在2021年的產值約為15億美金，在5G相關高頻高速需求推升下，較去年成長10.9％；主要分為Test sockets（高階邏輯IC測試座）以及Burn-in sockets（老化測試座）兩大區塊，Test socket約佔七成。
穎崴進一步表示，雖然Burn-in sockets僅佔三成，但隨著7、5奈米等先進製程日漸成熟，對於晶片可靠度要求越趨嚴格，同步帶動Burn-in sockets需求量大，公司相當看好Burn-in sockets未來的發展。另外，在SLT系統測試上也隨著高階製程的需求，晶片設計越來越複雜，必須仰賴較長時間的STL系統測試，這也使得sockets需求量增加；預估到2025年STL系統測試市場可望成長15％。
在產品自製率部分，探針卡100％由穎崴設計，委外製造；測試底座則是25％穎崴自製，75％委外製造。而為了提高產品自製率，穎崴也在今年3月於高雄動土建立新廠，該廠預計2023年上半年完工，希冀藉此提高探針自製率跟測試座產能，同步提升毛利率。
客戶端應用部分，穎崴董事長王嘉煌則表示，美系GPU、CPU、AI大廠已擺脫原料不足的問題並將進入另一個營運循環，而這些客戶的產品多屬高階應用，毛利與ASP（產品均價）也較高，加上台灣智慧型手機應用處理器（AP）客戶經過長時間的耕耘也逐步穩定出貨，公司明年將更關注客戶結構與產品組合，期盼持續提升營運動能。
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