當半導體製程往前推進的同時，對材料要求也必須更高，ＡＢＦ載板隨之崛起，外資更認為供應緊張在未來幾年將成常態，三雄走路有風。
文／劉瓊雯
半導體產業成長快速，整體產業景氣步入超級循環週期，尤其是晶圓代工龍頭台積電積極衝刺3D IC先進製程，使先進製程成為兵家必爭之地，然而，當製程不斷往前推進的同時，理所當然地，對「材料」的要求也會更高，因此，ＡＢＦ載板便成為市場上的當紅炸子雞，特別是擁有ＡＢＦ載板產能的相關廠商更是吸引英特爾（Intel）、超微（AMD）等大廠登門包產能或洽談長約。
ＡＢＦ載板需求大增
過去ＡＢＦ載板主要由桌上型電腦、筆記型電腦驅動，不過在二○一○年代，此類型產品出貨量持續下跌，使ＡＢＦ載板在當時嚴重供過於求，導致產業陷入低潮；經過十年的低迷，隨著科技的演變，雲端、資料中心等兩大應用興起，推升ＡＢＦ載板需求；另一方面，在５Ｇ終端應用遍地開花的同時，為因應高速運算（ＨＰＣ）、人工智慧（ＡＩ）、網通及各項基礎建設的需求，無論是中央處理器（ＣＰＵ）、圖型處理器（ＧＰＵ）、網通晶片和特殊應用晶片（ＡＳＩＣ）等關鍵晶片，勢必會加速內容升級的速度，進而往大尺寸、高層數、線路高密度這三個方向發展。
此外，隨著製程不斷往前推進，製造端為了延續摩爾定律，先進封裝能協助晶片整合在面積不變下，促成更高的效率，透過小晶片（chiplet）封裝技術，將來自不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板（interposer substrate）之上的異質整合技術，要將這些晶片整合在一起，就是需要更大的ＡＢＦ載板來放置；換言之，ＡＢＦ載板耗用的面積將隨chiplet技術而變大，一旦載板的面積越大，良率就會越低，就會進一步提高ＡＢＦ載板需求。
各廠商積極擴充產能
美系外資高盛集團（Goldman Sachs）就出具長達六四頁的深度報告指出，先進封裝和持續的內容升級是驅動ＡＢＦ載板需求的關鍵要素，預期來自先進封裝解決方案使整體ＡＢＦ載板需求出現強勁成長，認為供應緊張將成為ＡＢＦ載板的新常態，預估產業供需缺口會持續到二三年；為了實現更高速運算能力及萬物聯網世界，ＡＢＦ載板將成為主要受益者，而元宇宙（Metaverse）或擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）設備成長趨勢，都會持續推升產業成長，可望帶動產業二○二一～二五年營收年複合成長率達六五％，持續看好ＡＢＦ載板三雄未來產業上升趨勢，股價表現有望在二二年跑贏大盤，均維持「買進」評等，分別將欣興、景碩從三五○元調整為四○○元，南電則是從一○五○元上調為一一五○元。美銀證券（BofA Securities）更首評景碩「買進」評等，目標價三五○元。（全文未完）
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