▲中華精測總經理黃水可 。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
測試介面大廠中華精測（6510）今日舉行法說會，展望第1季營運，總經理黃水可表示，今年業績按照過去經驗，Q1將是全年單季低點，今年目標逐季成長，主要客戶營運展望正向，今年全年成長審慎樂觀，其中探針卡業績目標，今年挑戰營收占比突破5成。
精測表示，進入2022年，全球5G智慧型手機滲透率將突破5成，除持續帶動公司營運成長之外，隨著超級電腦、雲端運算、伺服器、邊緣運算以及自駕車系統等高效能運算(HPC)相關新終端產品蓬勃發展，精測適時推出全系列MEMS混針探針卡，提供HPC各類型高運算、高速傳輸、大電流之異質整合晶片進行完善測試，在可預見的未來，HPC可望為精測帶來新的成長契機。
展望2022年，精測全球化佈局將見成效，亞太區及北美區等海外探針卡服務據點甫完成擴建，並陸續為在地客戶提供更完整之服務，各海外據點可望在今年挹注業績 ; 位於台灣總部之三廠擴廠持續進行，預計於2025年正式啟用。
財報方面，受惠智慧型手機 （AP）、高效能運算（HPC）相關晶片測試需求暢旺帶動探針卡的業績，2021年第四季營收12.73億元，改寫歷史新高 ; 全年營收為42.41億元，較前一年度成長0.8％ ; 全年毛利率54.0%，較前一年度減少0.2個百分點 ; 全年稅後淨利8.92億元，較前一年度下滑4.5% ; 全年每股稅後盈餘27.20元，經董事會通過盈餘分配案，擬配發每股現金股利13.6元，股東盈餘分配率50.0%，為歷年新高。2022年1月份營收則受疫情遞延驗證影響，達2.51億元，較前一年度下滑6.5%。
中華精測探針卡營收在2021年第四季突破5億元大關、改寫歷史新高，推動成長的關鍵兩大市場，其一是智慧型手機、其二是HPC。在智慧型手機方面主要測試的晶片包括有，應用處理器(AP)、射頻晶片(RF)以及電源管理晶片(PMIC)，其中測試AP的探針卡營收占比超過5成居冠，成長動能主要來自5G智慧型手機。
觀察5G智慧型手機市場，根據最新DIGITIMES Research研究報告預估，全球5G智慧型手機滲透率在2021年將可達到40.1%，高於前一年度23.7%，預估到2022年將進一步提升至52.2%，全球5G智慧型手機滲透率將正式過半，全年出貨量的成長率約36%，高成長的市場動能將可望持續扮演中華精測今年度營運成長的要角。
中華精測HPC探針卡的營收占比，在2021年第四季達到21.2%，較前一個季度的8.6%顯著躍升，關鍵成長力道，除了來自伺服器相關晶片、亦包括新應用的自駕車系統相關晶片。
根據資策會(MIC)最新研究報告預估，全球HPC市場規模成長率自2021年開始由負轉正，並在今年挑戰20%的年成長率，整體市場朝正向成長，亦為中華精測MEMS探針卡拓展HPC市場帶來值得期待的成長契機。
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