MOSFET設計廠力士一月營收創新高 預計三月掛牌上櫃

記者高兆麟/綜合報導

MOSFET設計廠力士科技(4923)預計三月中將掛牌上櫃!力士繼2021年已取得國際筆電品牌HP充電變壓器(Adapter)之台灣唯二MOSFET合格供應商,更於1月成功喜獲全球前三大筆電品牌之一的DELL小訊號MOSFET合格供應商資格,有助於擴大旗下MOSFET產品市場滲透率,並持續深化與既有客戶共同合作開發瞄準快充、車用、充電樁等符合未來市場高度需求應用之MOSFET產品,有信心創造未來營運邁入下一成長期。

力士耕耘中低壓MOSFET領域已長達14年,主力產品包括MOSFET成品、半成品晶圓片Wafer等合計占整體營收近八成,產品應用涵蓋PC/NB、手機、電池、TV面板等領域,擁有共91件豐富專利布局,並與專屬晶圓代工廠與封測廠封閉式製程平台滿足客戶高客製化產品需求,更是為大中華地區第一家擁有自主性8吋晶圓與0.18微米溝槽式功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)之半導體製程技術開發和元件設計能力業者。

▲▼力士(4923)經營團隊,圖左四為董事長張晋誠、圖右三為總經理鍾明道、圖左三為技術長涂高維、圖右二為副總經理鍾秉家、圖左二為研發處處長張淵舜。(圖/力士提供)

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▲力士預計三月掛牌,圖左四為董事長張晋誠、圖右三為總經理鍾明道、圖左三為技術長涂高維、圖右二為副總經理鍾秉家、圖左二為研發處處長張淵舜。(圖/力士提供)

力士表示,隨著終端市場應用升級、先進封裝趨勢,積極深化MOSFET產品研發朝晶片微縮化、高功率、大電流、優異散熱效能、產品效率升級等技術提升,包括於2018年成功研發水平分離式閘極結構製程平台(Split Gate)、RTG等新型晶片設計,以及2020年亦推出銅夾片封裝、晶片尺寸封裝(CSP)等封裝技術,隨著新型結構晶片設計、封裝技術導入MOSFET新產品應用,加上公司積極拓展MOSFET成品、半成品Wafer兩大業務表現,並透過業務接單結構優化等,帶動力士2021年前三季合併營收達8.30億元、稅後淨利1億元、每股稅後盈餘4.11元,前三季獲利表現創下公司成立以來全年獲利新高。

根據專業研究機構TrendForce最新統計,由於全球晶片供應緊缺,加上車用、消費電子、工業用市場需求持續高漲,帶動全球MOSFET市場供應缺口加劇,除預估2021年全球功率半導體元件市場規模達97億美元、年增22.8%,看好未來消費電子需求穩健、車用市場持續增溫,2022年整體MOSFET市場規模將達百億美元大關,持續創造力士業務良好發展環境。

力士指出,以2021年前三季PC/NB、手機、電池、TV面板、網通、電源供應器等營收比重來看,分別為36%、26%、14%、11%、2%、1%,隨著去年取得HP合格供應商帶動筆電充電變壓器產品逐步放量、加上陸續於電池、電源供應器、車用等布局展開,有助於帶動NB、電池、電源供應器將注入整體營運新一動能。

展望未來營運,力士將透過豐富自有專利、自有製程等高度研發技術實力、專屬晶圓代工廠深厚業務合作、以及擁有國際廠商之認證及採用,持續擴大公司多元領域接單布局,尤其受惠NB、電池、手機等產業客戶持續加大MOSFET成品拉貨力道,帶動1月合併營收達1.03億元、年增14.75%,刷新歷史單月新高,除此之外,公司經營團隊積極開創新商業模式、切入藍海市場,以避開產品價格競爭,在新型MOSFET專利設計架構所推出新一代ETG產品系列已通過多方客戶之量產驗證,且客戶對於產品品質與穩定度皆有高度認可,力士有望隨著主要客戶的需求持續增加,助力公司新一波營運成長動能,創造未來營運成長可期。

關鍵字: 力士

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